Індивідуальна онлайн-обробка поверхні плазмою ультрашироким променем

Лінійні генератори плазми підходять для різних обмежених просторів і можуть бути адаптовані під ширину продукту, що забезпечує безперервне виробництво.
Широкодіапазонний середньочастотний очищувач плазмою використовує джерело збудження для іонізації газу в плазмовий стан. Ця плазма впливає на поверхню продукту, видаляючи забруднення, підвищуючи активність поверхні та покращуючи адгезію. Плазмове очищення — це новий, екологічно чистий, ефективний і стабільний метод обробки поверхонь.
Стандартна температура обробки становить <45 °C. Ізоляційний матеріал на зовнішньому шарі високовольтного електрода (HV) додатково знижує температуру обробки плазмового обладнання великої ширини. Може бути адаптовано під ширину продукту та безпосередньо встановлено на виробничій лінії, що значно підвищує ефективність обробки. Завдяки унікальній структурі генерації плазми стандартна температура обробки становить <45 °C, забезпечуючи рівномірну та стабільну роботу. Захищений патентом цифровий джерело живлення середньої частоти гарантує рівномірну плазму та стабільну обробку.
1. Галузь 3C: зв’язування TP, активація поверхні панелі та очищення поверхні перед нанесенням покриття ITO, що ефективно видаляє органічні речовини та домішки з поверхні для підвищення адгезії. 2. Електронна промисловість: органічне очищення та активація поверхні гнучких друкованих плат (FPC) і друкованих плат (PCB) для підвищення змочуваності поверхні та збільшення міцності паяння й клейового з’єднання. 3. Півпровідникова промисловість: інтегроване упакування зі зв’язуванням, попередня обробка перед зв’язуванням провідників, керамічне упакування, активація поверхні BGA/LED, покращення точності упакування та підвищення виходу придатних виробів. 4. Пластмасова промисловість: модифікація поверхні, шорсткіння поверхні, покращення адгезії поверхні та підвищення якості з’єднання та друку. 5. Промисловість скляних кришок: підготовка поверхні перед нанесенням антифінгер-покриття (AF), видалення надлишків AF/AS-покриття, друк фарбою, активація структури поверхні матеріалу.