Автоматичний зварювальник дроту з клиноподібним наконечником , China Автоматичний зварювальник дроту з клиноподібним наконечником Manufacturers, Suppliers, Factory - Компанія Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Опис товару

Автоматичний зварювальник дроту з клиноподібним наконечником

Автоматичний ультразвуковий клиноподібний зварювальник MD-ETECH1850 із сервосистемою, робочий хід 4"×4", підходить для різноманітних світлодіодних виробів. Герметичний чистий надтихий робочий стіл забезпечує сприятливе робоче середовище. Завдяки технічним інноваціям точність та продуктивність помітно покращені. Високотехнологічна, високоточна система наведення з високою точністю забезпечує ще краще виробниче рішення з гарною продуктивністю та якістю. Керування за допомогою меню китайською та англійською мовами, зручний інтерфейс користувача.

MD-Etech1850G — оновлена версія, сумісна з Windows 7 та швидшою командою реагування.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Специфікація

Зварювальна головка та стіл
Переміщення по осях X та Y	4"×4" (LED); 3"×3" (COB)
0	±360°
Z подорож	0.4"
Роздільна здатність	0,02 мил
Кут зварювання	30°
Розмір проводу	0,7–2,0 мил
Сила з'єднання	15–200 г (регулюється)
BOND POWER	0–2 Вт (регулюваний)
Зазор у зоні приклеювання	4,8 мм
Роздільна здатність сили/моменту	Регулюваний
Продуктивність процесу приклеювання	Одиниць на годину: 10 тис. (світлодіоди) 8 дротів/сек (COB, за умови довжини дроту 2 мм)
Перетворювач і силовий блок
Перетворювач	Легкий тип із алюмінієвого сплаву
Генератор енергії	Автоматична калібрування ультразвукового генератора
Опорна точка для вирівнювання
Литня	0, 1 або 2 бали
Підложка	0, 1 або 2 бали
Система розпізнавання зображень
XY	±1 мм (збільшення в 3,5 раза)
0	±15°
Точність	±1/4 пікселя
Час розпізнавання	120мс
ОПТИКА
Мікроскопа	10–30 разів, зум з подвійним полем огляду
Блок живлення
Напруга	AC110V/220V
Частота	50/60Гц
Споживана потужність	800 Вт (макс.)
Обсяг пам’яті для програм
Кількість програм	Практично необмежений
Кількість мікросхем	1000 мікросхем/програма
Кількість дротів	1000 дротів/чіп
Розміри та вага
Вага	280кг
Розмір	750 (Г) × 1050 (Ш) × 1450 (В) мм

Деталі

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Зразок

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Користування клієнтом

З 2014 року компанія Minder-Hightech є представником з продажу та обслуговування в галузі обладнання для напівпровідникових та електронних продуктів.
Ми прагнемо надавати клієнтам високоякісні, надійні та комплексні рішення щодо машинного обладнання.
До сьогодні продукція нашої марки поширюється по всьому світу у головних індустриалізованих країнах, допомагаючи клієнтам підвищити ефективність, зменшити витрати та поліпшити якість продукції.