Автоматичний пристрій для приклеювання кристалів (автоматичне завантаження та вивантаження)

360i, 8 дюймів, технічні специфікації установки для приклеювання кристалів

Тверда кришталина робочий стіл (лінійний модуль)

Оптична система

Хід робочого столу: 100 × 300 мм

Камера

Роздільна здатність: 1 мкм

Оптичний збільшувач (пластина): від 0,7 до 4,5 разів
0.7~4.5

Станок для кристалів (Лінійний модуль)

Час циклу: 200 мс/од.

Хід по осях X і Y: 8″ × 8″

Цикл приклеювання кристалів триває менше 250 мілісекунд
виробничий потенціал більше 12k;
12K

Роздільна здатність: 1 мкм

Точність розміщення кристалів

Модуль завантаження та розвантаження

Положення штампу для нанесення клею по осях X-Y: ±2 мил

Автоматична подача за допомогою вакуумного присосу

Точність обертання: ±3°

Розвантаження за допомогою касети у вигляді коробки

Пневматичний затискний пристрій з регулюванням ширини кронштейна в діапазоні 25–90 мм

Модуль дозування

Вимоги до обладнання

Система дозування за допомогою маятникового механізму + система нагріву

Напруга: змінний струм 220 В / 50 Гц

Набір дозувальних голок можна замінювати окремо або кількома голками одночасно

Мінімальний тиск стисненого повітря: 6 бар

Джерело вакууму: 700 мм рт. ст. (вакуумний насос)

Система PR

Розміри та вага

Метод: 256 рівнів сірого

Вага: 450 кг

Виявлення: відсутність, подряпини або тріщини в кристалі

Розміри (Д × Ш × В): 1200 × 900 × 1500 мм

Монітор: 17" LCD

Роздільна здатність монітора: 1024 × 768

Відсутній кристал

Датчик вакууму

380i, 12 дюймів, технічні специфікації установки для приклеювання кристалів

Фіксаційний робочий стіл (лінійний модуль)

Фіксаційний робочий стіл (лінійний модуль)

Камера

Хід робочого столу: 100 × 300 мм

Хід робочого столу: 100 × 300 мм

Оптичне збільшення (кристалічний елемент): 0,7×–4,5×

Роздільна здатність: 1 мкм

Роздільна здатність: 1 мкм

Робочий стіл для пластин (лінійний модуль)

Робочий стіл для пластин (лінійний модуль)

Час затвердіння становить менше 250 мс, а потужність виробництва — понад 12 тис.

Хід по осях X і Y: 12″ × 12″

Хід по осях X і Y: 12″ × 12″

Роздільна здатність: 1 мкм

Роздільна здатність: 1 мкм

Точність розміщення кристалів

Точність розміщення кристалів

Автоматичний спосіб подавання за допомогою вакуумних присосок для подавання

Точність розташування клею по осях X-Y: ±2 мил

Точність обертання: ±3°

Точність розташування клею по осях X-Y: ±2 мил

Точність обертання: ±3°

Для різання матеріалу використовується контейнер типу «матеріальна коробка»

Використовуються пневматичні затискні плити; діапазон регулювання ширини кронштейна — 25–90 мм

Модуль нанесення клею

Модуль нанесення клею

Нанесення клею за допомогою маятникової руки з системою нагріву

Нанесення клею за допомогою маятникової руки з системою нагріву

Група голок для нанесення клею може бути замінена на одну голку або на кілька голок

Група голок для нанесення клею може бути замінена на одну голку або на кілька голок

Система PR

Система PR

Метод: 256 рівнів сірого

Метод: 256 рівнів сірого

Монітор 17"

Монітор 17"

Роздільна здатність монітора: 1024×768

Роздільна здатність монітора: 1024×768