Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Головна сторінка
Про нас
Обладнання MH
Відео випадку
Рішення
Заграничні Користувачі
Зв'язатися з нами
Головна> Спеціальний прилад для з’єднання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC

+38 мкм термоелектричні охолоджувачі, пристрій для приклеювання кристалів TEC

Модель: MD-580

Застосовні продукти: підходить для керамічної плитки з розмірами від 20 до 50

Точність: +38 мкм

MD-580 Устаткування для збирання термоелектричних охолоджувачів (TEC)

10 结构.jpg

Застосовні продукти: підходить для керамічної плитки з розмірами від 20 до 50

Точність: +38 мкм

Особливості :

1. Придатне для ламінування керамічних чіпів розміром від 20 до 50;

2. Основні функції: завантаження чіпів та друк, двоканальна 3D-інспекція, перевертання й укладання шарами, завантаження на позиціювальні пристосування та збір бракованих виробів;

3. Продуктивність: 100 пристосувань (кожне пристосування вміщує від 4 до 12 керамічних чіпів);

4. Точність позиціонування: ±25 мкм до ±38 мкм (без урахування специфічних допусків чіпів);

5. Розміри рамки: довжина ≤ 130 мм, ширина ≤ 90 мм;

6. Система технічного зору: високоточна регульована система розпізнавання зображень і позиціонування.

Параметри :

Технічні характеристики

Технічні характеристики

Погодинна продуктивність

80–100 шт. пристосувань

Точність позиціонування

±38 мкм

Об’єм паяльної пасти

<±15%

Точність інспекції паяльної пасти

<±3 мільйони

3D-інспекція з візуалізацією

Виявляє відсутні, нахилені, зміщені або пошкоджені частинки NP тощо.

Діапазон розмірів панелі

Ширина: 89 мм; довжина: 127 мм

Інтерфейс обладнання верхнього/нижнього потоку

SMEMA

Джерело живлення

Змінний струм 220 В / 50 Гц

Споживана потужність

1000 Вт

Сціслене повітря

5–6 Бар

Габарити (Ш ×D×H)

2030 × 1700 ×1650 мм (без завантажувача)

Чиста вага

1300 кг

Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).

Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.

Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.

Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.

Запит

Запит Електронна пошта WhatsApp WeChat
Угору
×

Зв’язатися з нами