Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Головна сторінка
Про нас
Обладнання MH
Відео випадку
Рішення
Заграничні Користувачі
Зв'язатися з нами
Головна> Спеціальний прилад для з’єднання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC
  • +25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC

+25 мкм термоелектричний охолоджувач, пристрій для приклеювання кристалів TEC

Модель: MD-8601

Застосовний продукт: частинки охолоджувача ТЕО

Точність зварювання: +25 мкм

MD-8601 PE ТЕС-приєднувач кристалів

Застосовний продукт: частинки охолоджувача ТЕО

Точність зварювання: +25 мкм

9 结构.jpg

Особливості :

1. Головка для приєднання кристалів з прямим приводом та поворотом важільного механізму на 180°;

2. Автоматичний механізм нанесення клею на керамічні підкладки;

3. Функція перевірки нанесення клею за допомогою AOI;

4. Конфігурація з двома головками: дві незалежні руки для приєднання кристалів, призначені окремо для підйому та приєднання матеріалів типу P та N.

Параметри :

Технічні характеристики

Технічні характеристики

UPH

25–30 тис. шт. (пов’язано з чіпами)

Точність позиціонування X/Y

±25 мкм

Точність кута розміщення

±3°

Діапазон тиску розміщення та точність

20–300 г ±10%

Розмір кільця для пластина та сумісність

Сумісно з трей-лотками для пластин діаметром 8 дюймів і 6 дюймів

Максимальна точність камери

1 мкм

Поле зору камери

1.0 мм –5 мм

Кількість сопел для захоплення

4 шт

Кількість виштовхувачів

2 шт.; кілька штирів висування (за бажанням)

Матеріали для розміщення

Чипи з p-n-переходом

Діапазон розмірів носія

Ширина: 40 мм –95 мм; довжина: 120 мм –200 мм

Інтерфейс обладнання верхнього/нижнього потоку

SMEMA

Джерело живлення

Змінний струм 220 В / 50 Гц

Споживана потужність

1500 Вт

Сціслене повітря

4–6 Бар

Габарити (Ш ×D×H)

2250 × 1700 ×1865 мм (без урахування завантажувача/розвантажувача)

Чиста вага

1800 Kg

Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).

Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.

Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.

Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.

Запит

Запит Електронна пошта WhatsApp WeChat
Угору
×

Зв’язатися з нами