Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Отримати цитату

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Головна сторінка
Про нас
Обладнання MH
Відео випадку
Рішення
Заграничні Користувачі
Зв'язатися з нами
Головна> Спеціальний прилад для з’єднання кристалів TEC
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів
  • ± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів

± 15 мкм висока точність та висока швидкість мікро TEC, міні TEC зв'язувальний прес для кристалів

Модель: MD-006PLUS

Застосовні продукти: PD, LD, VCSEL, мікро-ТЕМ, міні-ТЕМ

Точність монтажу: ±15 мкм

Отримати безкоштовну пропозицію

MD-006PLUS Високоточний і високошвидкісний мікро ТЕМ, міні ТЕМ Die Bonder

12 结构.jpg

Застосовні продукти: PD, LD, VCSEL, мікро-ТЕМ, міні-ТЕМ

Точність монтажу: ±15 мкм

Особливості:

1. Індивідуальна лінійна тривісна головка для з’єднання кристалів із обертанням насадки на 360°;

2. Єдина головка розміщення з двома насадками у режимі «захоплення-розміщення» для підвищення ефективності;

3. CCD-камера, спрямована вниз, забезпечує точне кутове вирівнювання чіпів;

4. Два режими подачі: подача окремих чіпів або чіпів, закріплених на синьому/УФ-фільмі.

Параметри:

Технічні характеристики

Технічні характеристики

UPH

8K (пов’язано з чіпами)

Точність позиціонування X/Y

±15 мкм

Точність кута розміщення

±1°

Діапазон тиску розміщення та точність

20–300 г ±10%

Подача чіпів

Подача партії за допомогою м’якої вібрації або синьої/УФ-плівки

Макс. точність камери

1 мкм

Поле зору камери

4,0 мм –25 мм

Кількість дюз

2 шт.

Кількість м’яких вібраційних подавачів або кілець для пластина

1 шт

Матеріали для розміщення

PD, LD, VCSEL, мікро-/міні-TEC тощо.

Розміри етапу розміщення

Ширина: 80 мм; довжина: 150 мм

Джерело живлення

Змінний струм 220 В / 50 Гц

Споживана потужність

900 Вт

Сціслене повітря

4–6 Бар

Загальні розміри (Ш ×D×В) (без урахування подавача)

860 × 1035 ×1950 мм

Чиста вага

700 кг

Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).

Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.

Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.

Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.

Більше товарів

Запит

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

ПОЛІТИКА КОНФІДЕНЦІЙНОСТІ

Запит Електронна пошта WhatsApp WeChat
Угору
×

Зв’язатися з нами