Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Головна сторінка
Про нас
Обладнання MH
Відео випадку
Рішення
Заграничні Користувачі
Зв'язатися з нами
Головна> Спеціальний прилад для з’єднання кристалів TEC
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів
  • ±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів

±10 мкм мікро-міні термоелектричні охолоджувачі TEC, установник кристалів

Модель: MD-0063

Продукт: мікро-/міні-ТЕО-чіп

Точність: ± 10 мкм

Мікро-ТЕО / міні-ТЕО термоелектричні охолоджувачі, установник кристалів

11 结构.jpg

Продукт: мікро-/міні-TEC чіп

Точність: ±10 мкм

Особливості:

1. Індивідуально розроблена лінійна тривісна головка для установки кристалів із обертанням сопла на 360°;

2. Високоточний зворотний захоплювальний механізм у поєднанні з відпрацьованим спеціалізованим алгоритмом розпізнавання образів (PR) для SMD-компонентів, що забезпечує надзвичайно точне розміщення;

3. Двигун прямого приводу (DD) з високою роздільною здатністю для точного керування кутами відхилення;

4. CCD-камера 4K HD і FA-об’єктив для моніторингу в реальному часі, що також спрощує налагодження.

Параметри:

Технічні характеристики

Технічні характеристики

UPH

2 тис. шт. (залежно від матеріалу)

Точність позиціонування X/Y

±10 мкм

Точність кута розміщення

±0.1°

Діапазон тиску розміщення та точність

20–300 г ±10%

Метод завантаження/розвантаження

Касета для матеріалу

Максимальна точність камери

1 мкм (точність інтегрованої візуалізації)

Застосовний розмір чіпів

1,5 мм –10 мм

Поле зору камери

5 мм –25 мм

Кількість дюз

1 шт

Захоплювач для перевертання

1 шт

Матеріали для розміщення

Мініатюрні керамічні чіпи TEC або продукти з технологією flip-chip

Діапазон розмірів столу для субстратів

Ширина: 77 мм; довжина: 70 мм

Висота операційної столу

950 мм ±30 мм

Джерело живлення

Змінний струм 220 В / 50 Гц

Споживана потужність

900 Вт

Сціслене повітря

4–6 Бар

Габарити (Ш ×D×H)

1150 × 1240 ×1950 мм (без урахування завантажувача)

Чиста вага

900 кг

Компанія Minder-Hightech надає професійні комплексні індивідуальні рішення щодо обладнання для пакування термоелектричних охолоджувачів (TEC).

Наш асортимент включає пристрої для приклеювання кристалів (Die Bonders), пристрої для з’єднання дротом (Wire Bonders), обладнання для герметичного пакування, системи плазмової обробки поверхонь тощо.

Наша інженерна команда має 16-річний досвід у сфері пакування мікросхем. Ми пропонуємо спеціалізовані технічні знання, конкурентні ціни та повну післяпродажну підтримку.

Звертайтеся до наших інженерів за детальною інформацією щодо конкретного обладнання.

Запит

Запит Електронна пошта WhatsApp WeChat
Угору
×

Зв’язатися з нами