Öncelikle, temel malzemenin yüzeyini özel bir ışık-yanıtlı malzeme ile kaplarız. Bu, süreçte anahtar rol oynayan bir fotoğraf duyarlı maddedir. Daha sonra, yüzeyinde belirli bir desen bulunan ve bu katmanın üzerine koyduğumuz bir maske kullanırız. Maske, seçili konumlardan ışığı geçiren delikler içeren bir şablon olarak hizmet eder. Sonrasında, maskedeki deseni UV ışığında maruz bırakırız; bu ışıktan gözümüzle göremeyiz. Bu ışık, kesilmiş bir şekil üzerinden ışık tutturıldığında gölge oluşturabilmesi gibi, fotoğraf duyarlı malzemede bir görüntü yaratır. Son adım, alt tabakayı bilinen bir geliştirici çözüme batırmaktır. Bu süreç, ışığa maruz kalan fotoğraf duyarlı tabaka bölümünü kaldırır ve temel malzemede bir desen ortaya çıkarır.
İÇ Sürücü Bağlayıcı denetlenecek olan en büyük kısımlardan biri, üç ana adımda meydana gelen hatalardır ve doğru, kesin sonuçlar elde etmek için çok önemlidir. Kaplama a) Kaplama, taban malzemeyi fotoreaktif malzemeyle eşit şekilde kaplamayı içerir. Yani, taban malzemesinin her parçası aynı miktarda özel bileşen içermelidir. Başka bir deyişle, mükemmel düz ve seviye bir yüzey elde etmek için genellikle makineler kullanırız. Bu adımda, kaliteyi doğrularız (yüzey tarafında hiçbir çıkıntı veya eksiğe sahip olmamalıdır).
Geliştirici çözümü, malzemenin maruz kalan kısmını kaldırmak için kullanılır ve bu işlem 3. adımda; geliştirmede bir desen oluşturur. Ancak bu adımı yanlış yapabiliriz. Malzemeyi çözüme çok uzun süre bırakmamak istiyoruz ve eğer çözümümüz çok güçlüyse, oluşturmak istediğimiz deseni yok edecektir. Dolayısıyla, iyi sonuçlar alabilmek için geliştirici çözümün zamanlamasını ve konsantrasyonunu çok dikkatli kontrol etmemiz gerekiyor.
Ana fayda Soygu bağı makineleri oldukça küçük bileşenleri görüntüleme yeteneğidir. Bu bize çok küçük, yüksek performanslı parçalar üretme imkanı verir. Yöntem aynı zamanda toplu üretim için de çok avantajlıdır; kısa bir süre içinde birçok parça üretilmesine izin verir. Bu, belirli bir türde tamamen aynı parçalar için talebi çok yüksek olan endüstrilere (elektronik yapımcılık endüstrisi gibi) özellikle kritik importance taşır.
Yandan, bazı dezavantajlar da bulunmaktadır. Mask aligner fotolitografisi yöntemine ilişkin makineler ve kullanılan malzemeler açısından yüksek maliyet, bu yöntemin getirdiği en büyük zorluklardan biridir. Makineler yasak derecede pahalı olabilir ve bununla birlikte, içinin de çok pahalı olan yüksek kaliteli ham madde gereksiniminde bulunuruz. Ayrıca, bu tür bir yöntemle 10 nm'den daha küçük özellikler yapmak mümkün değildir. Bu önemli bir konu çünkü genellikle giderek daha küçük ve daha güçlü şeyler inşa etmeye çalışıyoruz. Ayrıca, süreç kontaminasyona son derece yatkındır, bu nedenle (genellikle temiz oda olarak adlandırılan) çok temiz bir ortamda yapılmalıdır. Bu gereklilik, işleri biraz daha karmaşık ve daha pahalı hale getirebilir.
Elektronikten tıp alanlarına kadar olan bölgelerde, maske hizalayıcı fotolitografisi temel araştırmalar ve geliştirmelere dayanmaktadır. SU-8'nin uygulanması, entegre devreler, sensörler ve ekranlar gibi mikroelektronik cihazların üretiminde elektronik endüstrisinde kesinlikle vazgeçilmezdir. Bu yapıların yapımı, bu işi gerçekleştirmek için yapılan birçok özel araç gerektirmiştir; iyi örneklerden bazıları EVG(R) maske hizalayıcı ve EVG(R) wafer birleştirme sistemi dir.
Örneğin, tıbbi araştırmada, photolithography vucut sıvılarının analizi için mikroskopik kanallar inşa etmek üzere kullanılır; bu teknoloji, bir çip-üzerinde-laboratuvar olarak adlandırılan şeyin bir parçasıdır. Bu teknoloji kullanılarak, sıvılar hastanın sağlık durumuna dair daha fazla ışık tutmak için hızlı ve kesin bir şekilde analiz edilebilir. Mikro ve nanofluidik sistemlerin fabricasyonunda photolithography'de bir mask hizalayıcısının kullanılması da mümkündür. Doğruysa, bu sistemler hastalar için ilaç dozajlarının kesinliğini artıracak, tedavilerin etkinliğini ve güvenliğini artırarak.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Telif Hakkı © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tüm Hakları Saklıdır
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
