±10μm Mataas na Presisyon Die Bonder , China ±10μm Mataas na Presisyon Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 High Precision Die Bonder

13 结构.jpg

Mga produktong maaaring gamitin: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Katiyakan ng pagkakalagay: ±10 μm

Mga Tampok:

1. Nakahihiwalay na pagkuha ng die at pagbubond ng die;

2. Pangalawang XY at angular correction na isinasagawa sa transfer station upang mapabuti ang katiyakan ng posisyon;

3. Katugma sa parehong standard metal die rings at nested (mother-and-child) rings;

4. Mga opsyon sa pamamaraan ng dispensing ay kasama ang syringe-based dispensing o dip-pin dispensing.

Parameters:

Mga Teknikal na Espesipikasyon	Mga Tukoy na Panukat
UPH	5,000 piraso (Pinakamataas)
Katiyakan ng paglalagay sa X/Y	±10 µm
Katiyakan sa Anggulo ng Pagkakalagay	±1°(Ang mga karaniwang modelo ay nakakamit ±0.5°)
Saklaw at Katiyakan ng Presyon sa Pagkakalagay	50–500 g
Sukat ng Wafer Ring at Kakatayan	12 pulgada (Pinakamataas)
Pinakamataas na kasarian ng kamera	1.2 µm
Panorama ng kamera	1.0 mm –10 mm
Sistema ng pag-dispense	Pagpapakalat ng dip o pagpapakalat gamit ang valve
Bilang ng nozzles	1 piraso
Bilang ng ejector pins	1 piraso
Mga Materyales sa Paglalagay	PD, LD, VCSEL, Micro/Mini TEC, atbp.
Kisaklaw ng Sukat ng Carrier	Lapad: 60 mm –76 mm; Haba: 110 mm –170 mm
Interface ng Kagamitan sa Uptream/Downstream	SMEMA
Suplay ng Kuryente	AC 220 V / 50 Hz
Konsumo ng Kuryente	950 W
Pinindot na Hangin	4–6 Bar

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Unang Pahina

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Video ng Kaso

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Makipag-ugnayan sa Amin

±10μm Mataas na Presisyon Die Bonder

Higit pang mga Produkto

Makina para sa Automatic IC/TO Package Semiconductor na may High Speed Wire Wedge Bonder

Automatikong TO Laser Tube Wire Bonder

Kagamitan ng Semiconductor na may Automatic Eclectic Bonder, Eclectic Bonding Machine, Die Bonder Bonding Package

Kagamitang Semiconductor para sa IC Package Line na may Multiple Die Attach Equipment

Pagsisiyasat

Mga Artikulo

Mga produkto

Makipag-ugnayan