Semiconductor Thermoelectric Cooler TEC 15μm Soft-Touch Pick-and-Place Machine

Mataas na kahusayan (15μm) na Soft-touch na may mababang epekto

Makinang Panlalagay

Pangkalahatang Paglalarawan ng Functionality:

Ang mataas na kahusayang die bonder na ito ay partikular na idinisenyo para sa mga semiconductor thermoelectric coolers (TEC)

Ito ay isang mataas na kahusayang die bonder na may "soft-vibration" (mahinang pagkakabag), na binubuo ng ilang modular na sub-unit

1. Isang pasadyang 3-axis bonding head na may direct-drive at 360° na pag-ikot ng nozzle.

2. Isang worktable na kinokontrol ng linear motors.

3. Isang 1.3-megapixel na vision system para sa tumpak na posisyon.

4. Isang bonding stage na may high-precision linear motor.

5. Isang awtomatikong sistema para sa paglo-load at pag-unload ng carrier.

6. Isang bulk material feeding system na gumagamit ng "soft-vibration" (mahinang pagkakabag) na bowl feeder.

7. Isang CCD camera na nakatingin pababa para sa pagwawasto ng anggulo ng chip na hinahawakan ng nozzle.

8. Isang pasadyang, mataas-bilis na tatlong-axis na bonding head assembly.

Mga panlabas na sukat ng kagamitan (kombinasyon ng dalawang hiwalay na yunit):

Pangkalahatang Pananaw sa Istukturang ng Kagamitan (Kumpigurasyon ng 2 hiwalay na yunit)

Workflow (Kumpigurasyon ng 2 hiwalay na yunit)

Layout ng Kagamitan:

Panimulang pagpapakilala sa pasadyang tatlong-axis na bonding head workstation:

Ang mga stator ng linear motor ay nakafixed sa lugar, na nagreresulta sa kompakto at mababang-load na disenyo.

Ang voice coil motor ay pangunahing ginagamit upang kontrolin ang presyon na inaapply ng nozzle.

Kisame ng pag-aadjust ng presyon: 30g hanggang 300g.

Ang rotary motor ay pangunahing ginagamit upang kontrolin ang pag-ikot ng nozzle (360°).

Ginagamit nito ang mataas na kahusayang sistema ng kontrol sa motor.

Mga Teknikal na Tumutukoy sa mga Katangian (Kumpigurasyon ng 2 hiwalay na yunit)

Mga Katangian ng Pagganap ng Kagamitan:

Paggamit ng iba't ibang algorithm ng paningin:

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.