Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Kumuha ng Quote

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Homepage
Tungkol Sa Amin
Kagamitan ng MH
Solusyon
Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat
Video
Makipag-ugnayan sa Amin
Bahay> Die Bonder
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine
  • Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine

Maliit na Chip Manual Packaging Equipment para sa mga Laboratorio Die bonder Die bonding machine

Kumuha ng Libreng Presyo
Paglalarawan ng Produkto
Manual Epoxy die bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Tampok：
1. Nakakatupad nito ng awtomatikong pagguhit ng iba't ibang disenyo tulad ng solong punto ng pagpapahiwatig, parihaba, titik na 'bigas', atbp.
2. Pagkilala ng malambot na kontak ng suction nozzle, epektibong nasasagot ang isyu ng aktibong lugar tulad ng air bridge sa ibabaw ng chip ng GaAs
3. Wastong pagsasaayos para sa hindi magkakalansangan o malaking chips
4. Ang dispensing at patch ay naiintegrate, integral, konvenyente o may double-head patch function, na umaasang makakapagtaas ng produktibidad
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Espesipikasyon
Punsyon:
Awtomatikong pagsusulat, pagdispense, at pagdikit
Laki ng Bonded Chip:
0.2-25mm
Presyon ng kalye:
10-150g
Laki ng lifting table:
X-Y:250*270mm Z:18m
Epektibong layo ng kontrol na platform:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Katumpakan ng Motion Control Platform:
0.2um
Ang nozzle ay lumiliit 360°
Pangalang parameter file mula sa Tsina, madaling tandaan
May kasamang awtomatikong deteksyon ng taas
Masusunod na upgrade ang epoxy eutectic machine
Mga Parameter
suplay ng Kuryente:
AC220V±10%，50-60HZ，≤400W
Inilagay na hangin >=0.5MPa
Vacuum pipeline <-0.08MPa
Mga panlabas na sukat:
800*380*450mm
timbang:
70kg
matatag na mesang pangtrabaho, uwiin ang mga pinagmulan ng pagtindig
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Packing at Pagpapadala
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

Marami Pang Produkto

KATANUNGAN

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan

Patakaran sa Pagkakapribado

KATANUNGAN Email Whatsapp WeChat
Nangunguna
×

Makipag-ugnayan