Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Kumuha ng Quote

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Homepage
Tungkol Sa Amin
Kagamitan ng MH
Solusyon
Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat
Video
Makipag-ugnayan sa Amin
Bahay> Die Bonder
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System
  • MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System

Kumuha ng Libreng Quote
Paglalarawan ng Produkto

Sistemang tamaan ng bola sa antas ng wafer MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
Sukat ng stage
8, 12[inch]
MAX 300x300[mm]
Laki ng bola
ф50[um]~ Ф300[μm]
Pinakamaliit na layo ng bola
90[um](Ф50[um] bola)
Katumpakan Ng Pag-align
+15[um]
Sukat
3,065H x 1,700L x 1,650W[mm]
Timbang
Mga 2,900[kg]
Kargador / Tagahatid
Buksan ang cassette, FOUP
Maaaring I-customize
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
Walang ball head:
Alisin ang mga bola na may abnormal na posisyon mula sa wafer sa pamamagitan ng vacuum at pag-ikot.
Detektor ang estado ng sugatan ng bola sa pamamagitan ng isang flow meter para sa analog na analisis ng flow meters na may iba't ibang dami ng bola.
Mga iba't ibang rate ng pamumuhunan ay kumakatawan sa iba't ibang estado ng sugatan ng dami ng bola.
Mechanism ng pagsisilip sa natitirang bola: Sa pamamagitan ng siklab, inikolekta at inirecycle ang mga tinanggap na bola.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Tampok
1. Apikable na wafer: 12’’ wafer & 8’’ wafer
2. Oras ng pagtakbo
Oras ng inspeksyon: 0.55 [segundo/field of view]
Oras ng pagsasaayos: 2.8 [segundo/ball] (kasama ang Flux transfer)
3. Laki ng ball / pitch:Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Katumpakan ng pagsasabit: Mas mababa sa ±15 [um]
Pakete & Paghahatod
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Company Profile
Mayroon kaming 16 taong karanasan sa pagbebenta ng makinarya. Maaari naming ibigay sa iyo ang One-stop Semiconductor Front-end at Back end Package Line equipments na solusyon mula sa Tsina.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Higit pang mga Produkto

Inquiry

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan

Patakaran sa Pagkapribado

Inquiry Email WhatsApp WeChat
Nangunguna
×

Makipag-ugnayan