MD-0064L na Mataas na Presisyon na Makina sa Paglalagay ng TEC Die , China MD-0064L na Mataas na Presisyon na Makina sa Paglalagay ng TEC Die Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L High-Precision Die-Placement Machine

Ang MD-0064L high-precision die-placement machine ay binubuo ng ilang modular na sub-unit:

1. Custom direct-drive die-bonding head na may 360° na pag-ikot ng nozzle.

2. Die-pickup stage na kinokontrol ng linear motor at mataas na presisyong magnetic linear scale.

3. Vision system na may resolusyon na 1.3 megapixel para sa tumpak na posisyon.

4. Placement stage na may kasamang linear motor at mataas na presisyong magnetic linear scale.

5. Nakabuo nang buo ang in-line na mode para sa paglo-load at pag-unload ng carrier (wafer frame/ring).

6. Pababang CCD camera para sa pampalit na anggulo ng die na nakahawak sa nozzle.

7. Awtomatikong sistema ng pagpapalit ng ring para sa 8-inch na wafer frames (panlabas at panloob na ring).

Mga Katangian ng Pagganap ng Kagamitan:

1. Mataas na Bilis: Pinakamabilis sa industriya, na isinasaayos ayon sa mga kinakailangan ng proseso ng customer.

2. Mataas na Katiyakan: Pinakatumpak sa industriya (para sa photolithography masks at chips), na isinasaayos ayon sa mga kinakailangan ng proseso ng customer.

3. Katiyakan sa Anggulo: ±0.5°

4. Katiyakan sa Paglalagay: ±15μm

5. Pag-aadjust ng Presyon: Maaaring i-adjust mula 30g hanggang 200g.

6. Linear Bonding Head (may 360° na maikot na nozzle).

7. Maraming Pagpipilian ng Alignment Batay sa Vision (outline, feature points, edge detection, circle detection).

8. Pagsubaybay at Pagsubok sa Kalidad ng CPK.

9. Pagsasaayos Habang Naka-istall: Sumusuporta sa pagpoproseso ng maraming yunit nang sabay-sabay para sa pagpapakete ng device.

Estraktura ng kagamitan:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Mga Sukat ng Kagamitan:

64 plus.jpg

Daloy ng Trabaho:

64 plus 3.jpg

Panimula sa Pasadyang 3-Aksis na Worktable:

1. Ang ulo ng linear bonding na may tatlong aksis ay isang pasadyang disenyo at mataas na bilis na yunit na kaya ng galaw sa mga direksyon ng X, Y, at Z.

2. Ang nozzle ng bonding ay may kasamang mga tampok para sa pagwawasto ng anggulo at kontrol ng presyon.

3. Ang kontrol ng anggulo ay pinamamahalaan ng direct-drive (DD) motor na may resolusyon na 0.0025°.

4. Ang pag-uulit ng mga aksis ng XYZ ay ±2 µm.

Estasyon ng pag-aassemble at mga carrier:

1. Ang sistema ng XY ay gumagamit ng linear motor na pinagsama sa mataas na kumpiyansa na magnetic linear encoder para sa kontrol;

2. Ang mga aksis ng X at Y ay may pag-uulit na ±2 µm.

Teknikal na Pagtutukoy:

UPH	0.5–2K (depende sa aktwal na mga materyales)
Katiyakan ng posisyon ng paglalagay (X, Y)	±15µ m (para sa mga seramikong bahagi na ≤5 mm); ±25 µ m (para sa mga seramikong bahagi na ~10 mm)
Katiyakan ng anggulo sa paglalagay	±1°
Saklaw at katiyakan ng puwersa sa paglalagay	30–200 g (±10% na toleransya)
Paraan ng Pagpasok/Pag-alis	Inline mode
Pinakamataas na resolusyon/katumpakan ng kamera	2µ m (kombinadong katiyakan ng paningin)
Kasalungat na sukat ng die/chip	3mm-12mm
Layong Nakikita ng Camera (FOV)	5 mm hanggang 20 mm
Bilang ng mga pickup nozzle	1pcs
Lakad na saklaw ng die stage	8-inch na wafer ring (frame at insert ring)
Mga materyales na i-bond o i-assemble	Mga bahagi mula sa ceramic, mga semiconductor chip, o mga electronic component sa mga tray
Sukat ng yugto ng paglalagay	Lapad: 77 mm ; Haba: 100 mm
Taas ng operator console	900 mm ± 30 mm
Suplay ng Kuryente	AC 220v/50hz
Konsumo ng Kuryente	900W
Pinindot na Hangin	0.4~0.6Mpa
Mga panlabas na dimensyon (W × D × H) (hindi kasali ang mga loading/unloading unit)	1300 × 1250 × 1950 mm
Net Weight	1200 kg

Paggamit ng iba't ibang algorithm ng paningin:

64 plus 6.jpg

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Unang Pahina

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Video ng Kaso

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Makipag-ugnayan sa Amin

MD-0064L na Mataas na Presisyon na Makina sa Paglalagay ng TEC Die

Higit pang mga Produkto

Makina para sa Automatic IC/TO Package Semiconductor na may High Speed Wire Wedge Bonder

Automatikong TO Laser Tube Wire Bonder

Kagamitan ng Semiconductor na may Automatic Eclectic Bonder, Eclectic Bonding Machine, Die Bonder Bonding Package

Kagamitang Semiconductor para sa IC Package Line na may Multiple Die Attach Equipment

Pagsisiyasat

Mga Artikulo

Mga produkto

Makipag-ugnayan