MD-0063 PLUS Miniature Thermoelectric Coolers Assembly Machine , China MD-0063 PLUS Miniature Thermoelectric Coolers Assembly Machine Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS na Mikro-Mesin para sa Pagsasama ng Thermoelectric Cooler (TEC)

Ang makina na ito ay isang mataas na kahusayan na assembly system na partikular na idinisenyo para sa mga semiconductor thermoelectric coolers.

Ang AX-0063 PLUS na mataas-na-presisyon na mesin para sa pagsasama ng TEC ay binubuo ng ilang naisasama nang buo na mga modyul:

1. Isang pasadyang die-bonding head na may direktang drive at isang nozzle na maaaring i-rotate nang 360°.

2. Isang yugto ng die-pickup na kinokontrol ng isang linear motor at isang mataas-na-presisyon na magnetic linear encoder.

3. Isang 2-megapixel na sistema ng paningin para sa eksaktong posisyon.

4. Isang yugto ng pagsasama na may kasamang linear motor at isang mataas-na-presisyon na optical linear encoder.

5. Isang awtomatikong sistema para sa paglo-load at pag-unload ng mga carrier.

6. Isang mekanismong pagpapakain na may istilo ng magazine.

7. Isang CCD camera na nakatingin pababa para sa pagwawasto ng anggulo ng die na hinahawakan ng nozzle.

Mga Katangian ng Pagganap ng Kagamitan:

1.Mataas na Bilis: Nakakamit ang nangungunang bilis sa industriya na nakaukulan sa mga partikular na kailangan ng proseso ng customer.

2.Mataas na Katiyakan: Nagbibigay ng nangungunang katiyakan sa industriya (para sa mga photolithography mask at chips) batay sa mga kailangan ng proseso ng customer.

3.Katiyakan sa Anggulo: ±0.2°

4.Katiyakan sa Paglalagay: ±10µm

5.Nakapipiling Presyon: 30g hanggang 200g

6.Pahalang na Bonding Head (may 360° na paikot na nozzle)

7.Sari-saring Vision-Based na Pagposisyon (sumusuporta sa outline, feature point, edge detection, at circle detection)

8.CPK na Pagsusuri at Pagsubaybay sa Kalidad

9.In-line na Konpigurasyon: Sumusuporta sa multi-unit na serial processing para sa device packaging

10.Direct-Drive na Flip-and-Pick na Mekanismo

Estraktura ng kagamitan:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Mga Sukat ng Kagamitan:

63 plus.jpg

Daloy ng Trabaho:

63 plus 3.jpg

Panimula sa 3-Axis na Customization:

1. Ang ulo ng linear bonding na may tatlong aksis ay isang pasadyang disenyo at mataas na bilis na yunit na kaya ng galaw sa mga direksyon ng X, Y, at Z.

2. Ang nozzle ng bonding ay may kasamang mga tampok para sa pagwawasto ng anggulo at kontrol ng presyon.

3. Ang kontrol ng anggulo ay pinamamahalaan ng direct-drive (DD) motor na may resolusyon na 0.0025°.

4. Ang pag-uulit ng mga aksis ng XYZ ay ±2 µm.

I-retrieve ang die-bonding lens barrel:

1.Nakapagkakaloob ng 2-megapixel na CCD positioning sensor at PCB board;

2.May high-definition na microscope at high-brightness na light source;

3.Katumpakan ng image recognition: ±2μm

63 plus 5.jpg

Downward-looking na vision system:

1.Ginagamit ang 2-megapixel na CCD para lokatin ang ilalim ng component, kasama ang rotating suction nozzle para sa angular alignment.

2.Nakapagkakaloob ng high-definition na microscope at high-brightness na light source.

3.Katumpakan ng image recognition: ±2μm

Loading station at carrier:

1.Ang X at Y axes ay gumagamit ng linear motors na pinagsama sa high-precision na magnetic linear encoders para sa control;

2. Ang kahalintulad na katumpakan sa pag-uulit ng mga axis ng X at Y ay ±2 µm.

Estasyon ng pagbaba ng karga at ang kargador:

1. Ang axis ng X ng mesa ng gawa ay kontrolado ng isang linear motor na pinagsama sa isang mataas na katumpakan na magnetic scale;

2. Pag-uulit ng axis ng X: ±2 µm

CCD para sa pagsubaybay:

1. Gumagamit ng 4K high-definition CCD at isang FA lens para sa real-time na pagsubaybay sa mga resulta;

2. Tumutulong sa pag-setup at pagkakalibrar ng kagamitan.

Teknikal na Pagtutukoy:

UPH	≥ 800 piraso (para sa mga sangkap na gawa sa ceramic)
Katumpakan sa paglalagay (mga axis ng X at Y)	±10um （1.5~5 mm ）
Katiyakan sa Anggulo ng Pagkakalagay	±0.2° (1.5~5 mm)
Kisame at Katiyakan ng Puwersa sa Pagkakalagay	30~200 g ±10%
Paraan ng pagpapakain	Magasin/Tray
Pinakamataas na kasarian ng kamera	1 µ m (kombinadong katiyakan ng paningin)
Sukat ng compatible na die/chip	1.5 mm–10 mm
Layong Nakikita ng Camera (FOV)	2.1 mm–14 mm
Bilang ng nozzles	1pcs
Bilang ng mga yunit na may soft-vibration (soft-touch)	1pcs
Mga materyales na i-a-assemble	Mga komponenteng ceramic at iba pang elektronikong materyales
Kisame ng sukat ng yugto ng assembly	Lapad: 77 mm ；Haba: 70 mm
Taas ng Trabaho	950mm±30mm
Suplay ng Kuryente	AC 220v/50hz
Konsumo ng Kuryente	900W
Pinindot na Hangin	0.4~0.6Mpa
Mga panlabas na dimensyon (W × D × H) (hindi kasali ang mga loading/unloading unit)	1150 × 1240 × 1950 mm
Net Weight	1100 kg

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Unang Pahina

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Video ng Kaso

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Makipag-ugnayan sa Amin

MD-0063 PLUS Miniature Thermoelectric Coolers Assembly Machine

Higit pang mga Produkto

Makina para sa Automatic IC/TO Package Semiconductor na may High Speed Wire Wedge Bonder

Automatikong TO Laser Tube Wire Bonder

Kagamitan ng Semiconductor na may Automatic Eclectic Bonder, Eclectic Bonding Machine, Die Bonder Bonding Package

Kagamitang Semiconductor para sa IC Package Line na may Multiple Die Attach Equipment

Pagsisiyasat

Mga Artikulo

Mga produkto

Makipag-ugnayan