MD-0061 PLUS na Makina para sa Posisyon na May Mataas na Presisyon (15μm) na may Soft-touch / Low-impact (itinuturing na partikular na idinisenyo para sa TEC)

High-precision Die Bonder na Idinisenyo Totoong Para sa

Semiconductor Thermoelectric Coolers (TEC)

Ito ay isang high-precision, "soft-vibration" (mahinang vibration) na die bonder, na binubuo ng ilang modular na sub-unit:

1. Isang pasadyang 3-axis bonding head na may direct-drive at 360° na pag-ikot ng nozzle.

2. Isang worktable na kinokontrol ng linear motors.

3. Isang 1.3-megapixel na vision system para sa tumpak na posisyon.

4. Isang bonding stage na may high-precision linear motor.

5. Isang awtomatikong sistema para sa paglo-load at pag-unload ng carrier.

6. Isang bulk material feeding system na gumagamit ng "soft-vibration" (mahinang pagkakabag) na bowl feeder.

7. Isang CCD camera na nakatingin pababa para sa pagwawasto ng anggulo ng chip na hinahawakan ng nozzle.

8. Isang pasadyang, mataas-bilis na tatlong-axis na bonding head assembly.

Mga Katangian ng Pagganap ng Kagamitan:

Kabuuan ng Istukturang ng Kagamitan (Konpigurasyon ng 2 hiwalay na unit):

Mga panlabas na sukat ng kagamitan (kombinasyon ng dalawang hiwalay na yunit):

Workflow (Konpigurasyon ng 2 hiwalay na unit):

Layout ng Kagamitan:

Panimulang pagpapakilala sa pasadyang tatlong-axis na bonding head workstation:

Ang mga stator ng linear motor ay nakafixed sa lugar, na nagreresulta sa kompakto at mababang-load na disenyo.

Ang voice coil motor ay pangunahing ginagamit upang kontrolin ang presyon na ipinapadala ng nozzle. Saklaw ng pag-aadjust ng presyon: 30g hanggang 300g.

Ang rotary motor ay pangunahing ginagamit upang kontrolin ang pag-ikot ng nozzle (360°).

Ginagamit nito ang mataas na kahusayang sistema ng kontrol sa motor.

Mga Teknikal na Tumutukoy sa mga Katangian (Kumpigurasyon ng 2 hiwalay na yunit):

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.