Makinang Panghihipad ng Laser (Wafer) , China Makinang Panghihipad ng Laser (Wafer) Manufacturers, Suppliers, Factory

Mga Tampok ng Kagamitan

1. Ang kagamitang ito ay idinisenyo para sa laser trimming ng mga high-end na semiconductor wafers.

2. Kasama ang isang laser na galing sa United States, na nagbibigay ng napakalaking katatagan habang ginagawa ang laser trimming.

3. Mayroon itong anti-interference, mataas na presisyong linear motor XY stage na may grating scale, na epektibong binabawasan ang interference mula sa makina sa mga produkto.

4. Kasama ang 12-megapixel na CCD camera para sa tumpak na positioning.

5. Gumagamit ng achromatic imaging technology at mga kakayahan sa image recognition positioning.

6. Mayroon itong GPIB at iba pang panlabas na interface para ikonekta ang mga panlabas na instrumento para sa pagsukat o pag-aadjust ng resistance.

7. Ang base na yari sa marble ay nagsisiguro ng mahusay na katatagan ng makina.

Mga teknikal na parameter

Modelo	MDSG-LT74
Buluhan ng Laser	1064/355nm
Kapangyarihan ng Laser	6W/4W
Karakteristikong Sukat ng Spot	25-35μm
Paraan ng Pagfofocus	Automatiko, kinokontrol ng computer program.
Paraan ng paglamig	Paglalamig ng hangin
Kisame ng Paggalaw ng Sinag ng Laser	27 mm × 27 mm
Resolusyon ng Galaw	0.76μm
Ulangin ang katumpakan ng posisyon	±2.5 µm
Paraan ng Paggalaw	Linear na Motor na May Ruler na Grating na Panlaban sa Interference
Saklaw ng Galaw)	300mm x 300mm
Ulangin ang katumpakan ng posisyon	±1 µm
Paraan ng Pagsukat ng Resistensya	sukat na may apat na kable
Katiyakan ng Pagsukat ng Resistensya	±0.02% (katamtamang resistensya)
Resistance Measurement Range	0.1ω–50 MΩ
Bilis ng pagsukat	4 µs/bawat sukat
Koreksyon ng Error sa Zero at Full-Scale	Automatikong koreksyon
Kahulugan ng Probe	Programable na arbitraryong pagtatakda
Interface	GPIB
Dimension ng kagamitan	1430 x 913 x 1747 mm
Timbang	617 kg
Mga Kondisyon sa Paggana (Tubig, Kuryente, Gas)	Kahalumigmigan: <70%; Suplay ng Kuryente: AC 220V 2.5kW; Nakapipihit na Hangin: <0.6MPa, <40L/min