Laser Decapsulation Machine MDSL-LD3030

1. Mga Larangan ng Paggamit: Sistema ng laser decapsulation na idinisenyo para sa tiyak at epektibong pag-aalis ng epoxy at mga plastik na molding material.
2. Mga Prinsipyo ng Laser Processing: Ang teknolohiya ng laser processing ay nagpokus ng liwanag na enerhiya sa pamamagitan ng isang lens upang makabuo ng mataas na densidad ng enerhiya na laser beam. Gamit ang interaksyon ng laser beam at ng materyal, ginagawa nito ang pagputol, pag-uukit, pag-weld, paggamot sa ibabaw, pagbuho, paglilinis, at mikro-pagmamanupaktura sa mga materyales (kabilang ang mga metal at di-metal).
Bilang isang napapanahong teknolohiya sa pagmamanupaktura, ang pagpoproseso ng laser ay malawakang ginagamit na sa mga pangunahing sektor ng pambansang ekonomiya, kabilang ang automotive, electronics, kagamitan sa bahay, aviation, metallurgy, at pagmamanupaktura ng makinarya. Gumaganap ito ng lumalaking papel sa pagpapabuti ng kalidad ng produkto, pagtaas ng produktibidad, pagpapadali ng awtomasyon, at pagbawas ng polusyon at pagkonsumo ng materyales. Sa iba't ibang larangan, ang laser cutting, laser marking, at laser welding ang pinakakaraniwang ginagamit.
Ang laser decapsulation machine ay madali at kumbeniya na nag-aalis ng encapsulation layer mula sa mga semiconductor device na nakabalot sa plastik, na nagpapahayag ng lead frame sa substrate. Mayroon itong buong graphical user interface para sa simpleng kontrol. Madaling i-proseso nito ang full-surface, targeted, o kahit flat na decapsulation ng plastic encapsulation material, na nagpapababa nang malaki sa dami ng acid na ginagamit at sa oras na kailangan para sa chemical decapsulation, habang pinakamaksimum ang success rate ng decapsulation. Kakayahan nitong mag-decapsulate ng iba’t ibang plastic-encapsulated devices, kabilang ang integrated circuits at discrete components. Nag-aalok din ito ng mahusay na decapsulation performance para sa gold, copper, aluminum, at silver wire encapsulation.