Awtomatikong Pag-attach ng Die MDDB-LA838

Ginagamit ang Windows 7 operating system

21.5 pulgadang LCD display

4. Visual system:

Tumpak na sistema ng pagkilala at pagpo-posisyon ng imahe

Paglalakbay sa direksyon ng Z ng ejector:

4mm

Bonding pressure:

Surface absorption 20g–200g (opsyonal na 500g)

Bonding X/Y/Z:

Pabalik-balik na linyar na motor

Anggulo ng pagkakabond:

Pagkatigas sa maraming anggulo

Sistema ng pagpapadistribute:

Independenteng dobleng punto ng sistema ng pandikit

Platform ng wafer:

Kasama ang awtomatikong sistema ng pagpapalawak ng wafer at tampok ng pagmamapa

Track:

I-adjust ang lapad ayon sa aktwal na sukat ng frame, at ang ilalim na plato ay may vacuum na adsorbsyon, samantalang ang itaas na ibabaw ay may fixture na may pababang presyon

Sistema ng paglo-load at pag-unload:

May dalawang opsyon para sa pagpapakain: pagpapakain gamit ang suction at pagpapakain gamit ang kahon; pagbubura at pagtanggap gamit ang kahon ng materyales

Kontrol ng motor:

Motor ng mataas na kahusayan na AC servo drive, sistema ng linear motor

Tukoy sa pananim

Siklo ng paggawa:

14K/oras (Ang aktuwal na kapasidad ng produksyon ay nakabase sa lead frame)

Katiyakan ng XY positioning:

±1 mil

Anggulo ng pagkiling ng die:

±3°

Mga Tukoy sa Produkto ng Produksyon

Lead frame:

Lapad: 35 mm hanggang 100 mm

Laki ng Die:

5mil*5mil ～120mil*120mil

Sukat ng Wafer Ring:

ø14″ （(OD 400 mm, ID 350 mm)

Mga Spesipikasyon sa Elektrico

Suplay ng Kuryente:

220 V ±10 V ，50 Hz, 1.3 kW

Pinagmumulan ng hangin (positibong presyon):

0.4～0.6MPa

Pinagmumulan ng hangin (negatibong presyon):

-85～-100kpa

Tungkol sa panlabas na anyo

Dami (L * W * H):

1350mm*1400mm*1750mm

Timbang:

1100kg

kapaligiran sa trabaho

kadikit ng paligid:

40%-70%

Temperatura ng kapaligiran:

22℃-26℃

Espasyo:

Inirerekomenda na i-reserba ang 50–100 cm para sa panglinggong pagpapanatili ng kagamitan upang madaliin ang pagpapanatili