Ang unang bagay na gagawin namin ay ang maglagay ng isang espesyal na matatanggap sa liwanag na anyo sa ibabaw ng base material. Ito ay isang photosensitive material, na may pangunahing papel sa proseso. Pagkatapos, gumagamit kami ng isang mask na may ilang uri ng disenyo sa kanyang ibabaw, at itinuturo ito sa itaas ng layer na iyon. Ang mask ay ginagamit bilang stencil na may mga butas na nagpapasa ng liwanag sa napiling lokasyon. Susunod, ipinapaloob namin ang disenyo sa mask sa UV light na hindi namin makikita. Ang liwanag na ito ay naglikha ng isang imahe sa photosensitive material, katulad kung paano ang liwanag ng araw ay maaaring lumikha ng isang anino kapag pinapadaan mo ito sa pamamagitan ng isang cutout hugis. Ang huling hakbang ay binubuo ng paghuhugos namin ng substrate sa isang uri ng solusyon na tinatawag na developer. Ang proseso na ito ay inililipat ang bahagi ng photosensitive layer na sinisihi ng liwanag at ipinapakita ang isang disenyo sa base material.
Sa Wire Bonder isa sa pinakamalaking bahagi na kailangang kontrolin ay ang mga salapi na nangyayari habang nagdaraan ng tatlong pangunahing hakbang at napakalaking anyo para makakuha ng mabuting, tunay na resulta. Pagcoating a) Ang pagcoating ay sumasangkot sa pagsisikat nang patas sa base material ng photosensitive material. Ibig sabihin, bawat piraso ng base material ay dapat magkaroon ng parehong dosis ng espesyal na sangkap. Sa ibang salita, gamit ang mga makina upang maabot ang perfekto na tuwid at leveled na ibabaw. Sa panahon na ito ng hakbang, tinutukoy namin ang kalidad (walang bump o kapansin-pansin na ibabaw)
Ginagamit ang developer solution upang alisin ang sinasabing bahagi ng material, lumilikha ng isang pattern sa hakbang 3; development. Ngunit maaaring mali pa rin naman itong hakbang na ito. Hindi namin gusto ipanatili ang material sa loob ng solusyon ng sobrang mahabang panahon at kung sobrang malakas ang aming solusyon, kakainin nito ang pattern na sinusubok nating gawin. Kaya't kinakailangan namin na macontrol nang mabuti ang oras at konsentrasyon ng developer solution upang makakuha ng magandang resulta.
Ang pangunahing benepisyo ng Wire bonding machine ay ang kakayahang mag-imaga ng mga napakaliit na komponente. Ito'y nagpapahintulot sa amin na gumawa ng maliit at mataas-na performang mga parte. Ang paraan ay dinadala rin upang maging benepisyoso para sa masaklaw na produksyon; pinapayagan nito sa amin na gumawa ng maraming parte sa loob ng maikling pansin. Partikular na kritikal ito sa mga industriya na may napakataas na demand para sa isang uri ng parehong mga parte (tulad ng industriya ng paggawa ng elektronika).
Sa kabilang dako, may ilang mga kontra rin. Ang mataas na gastos ng mask aligner photolithography sa termino ng mga makinarya pati na rin ang mga materyales na ginagamit para dito ay isa sa pinakamalaking hamon na dumadala sa pamamaraan na ito. Maaaring maging sobrang mahal ang mga makinarya, at kailangan namin ng mataas na kalidad ng mga row materials na kung saan ay maaaring magastos din. Pati na, hindi maaaring gawin ang mga detalye na mas maliit kaysa halimbawa 10 nm gamit ang uri ng pamamaraan na ito. Ito ay siginifikante dahil madalas nating hinihikayat ang paggawa ng lalo at lalo pang maliit at mas makapangyarihan na bagay. Sa dagdag pa, ang proseso ay napakasensitibo sa kontaminasyon kaya kinakailangang gawin ito sa isang napaka-linis na kapaligiran (karaniwang tinatawag na cleanroom). Ang kinakailangan para dito ay maaaring gumawa ng komplikasyon at mas mahal.
Sa mga larangan mula sa elektronika hanggang sakit, ang mask aligner photolithography ay nakabase sa pangunahing pag-aaral at pag-unlad. Ang aplikasyon ng SU-8 ay lubos na kailangan sa industriya ng elektronika para sa paggawa ng mikroelektronikong mga device tulad ng integrated circuits, sensor, at display. Ang paggawa ng mga estraktura na ito ay nagtitaas ng maraming espesyal na mga tool na itinatayo upang gawin ang trabaho, na mabuting halimbawa ay ang EVG(R) mask aligner at EVG(R) wafer bonding system.
Sa halimbawa, sa pananaliksik ng medikal, ginagamit ang photolithography upang gumawa ng mga kanal na mikroskopiko para sa pagsusuri ng mga likido ng katawan; ang teknolohiyang ito ay bahagi ng kinalabasan na tinatawag na lab-on-a-chip. Gamit ang teknolohiyang ito, maaaring sadyain at ma-analyze ang mga likido nang mabilis at may katumpakan upang magbigay ng mas malinaw na impormasyon tungkol sa kalusugan ng pasyente. Ang paggamit ng mask aligner sa photolithography para sa paggawa ng mga sistema ng mikro at nanofluidic ay maaari ring gawin. Kung tama, dadagdagan ng mga sistema ito ang katumpakan ng dosis ng gamot para sa mga pasyente, pati na rin ang kabuluhan at kaligtasan ng mga tratamentong ito.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
