Makinang Paghuhubog at Pagpolis ng Semiconductor Materials na May Precission , China Makinang Paghuhubog at Pagpolis ng Semiconductor Materials na May Precission Manufacturers, Suppliers, Factory

Paglalarawan ng Produkto

Pamamalas ng kagamitan:

Ang MDAM-CMP100/150 na makina para sa pagpapagiling at pagpapakinis ay isang de-kalidad na kagamitan para sa pagpapagiling at pagpapakinis na may saklaw ng mga aplikasyon tulad ng mga materyales sa semiconductor at optoelectronic. Pangunahing ginagamit ito sa pagpapagiling at pagpapahina ng mga pangunahing chip ng materyales sa semiconductor tulad ng silicon, silicon dioxide, at indium antimonide focal plane chips, gayundin sa kemikal-mekanikal na pagpapakinis ng ilalim, ibabaw, at mga dulo. Ang buong kagamitan at lahat ng mga bahagi nito ay lubos na tinatrato laban sa pagsisira dahil sa korosyon, at ang mga parameter ng proseso ay maaaring itakda gamit ang interaktibong touch screen interface.

Agham at makatwirang disenyo, mataas na antas ng pagganap, mataas na antas ng awtomasyon, madaling operasyon, madaling pagpapanatili at malakas na katiyakan; ang pagsasama ng sample substrate, pagpapalabas ng manipis na layer sa pamamagitan ng pagpapahina, kemikal-mekanikal na pagpapakinis, at ang koneksyon sa pagitan ng mga proseso ng pre-detection at post-detection ay makatwiran upang matiyak na pareho ang mga dimensyon ng pagproseso sa bawat tungkulin ng kagamitan. Sa pamamagitan ng pag-configure ng iba't ibang hardware at mga consumables, maaaring makamit ang maraming konpigurasyon ng makina at mga solusyon sa proseso upang tumugon sa iba't ibang teknikal na kinakailangan tulad ng iba't ibang materyales at sukat ng mga gumagamit.

Sa pamamagitan ng mabilis na pag-unlad ng teknolohiya ng semiconductor, ang kinakailangang pagganap at mga kumpletong tampok ng mga itegrado na circuit patuloy na tumataas. Ang mga teknolohiya ng TSV (Through Silicon Via) at TGV (Through Glass Via), bilang mga advanced packaging at interconnect technologies, maaaring makabawas nang epektibo sa integrasyon at pagganap ng chips. Ang device na ito ay may natatanging plano ng proseso para sa pagsasagawa ng teknolohiya ng TSV/TGV.

Mga bentahe ng kagamitan:

* Independente at maaaring mag-move na touch operating system;
* Ipinapatupad ang paggrind at pagpolish sa hulugan ng chip, pati na rin ang paghahanda ng espesyal na anggulo;
* Maaaring magimbak ng 100 process menus;
* Endpoint detection EPD function;
* Pwedeng magdagdag ng 3-channel feeding system;
* Kaya ng sample sizes na 6 inches at mas maliit pa.

Kabisa ng Equipment:

MDAM-CMP100\/150 makina para sa precision grinding at polishing, ang pangunahing unit at lahat ng spare parts ay gawa sa mga materyales na mababawas ang korosyon. Ang buong makina ay resistente sa korosyon, maaaring magbigay ng estabilidad, resistente sa pagpuputol, at hindi madadagul. Ito ay kinalamang gamit para sa chemical mechanical grinding at polishing ng iba't ibang semiconductor materials. Ang workspace ay hiwalay sa display control area at digital na kontrolado gamit ang isang touch screen control system. Ito ay CNC controlled, maaaring imbak, at maaaring balikan.

May timing function ang sistema ng device, na maaaring magtrabaho tulad ng 10 oras nang tuloy-tuloy at kontrolin ang bilis ng polishing disc. Nakakalagay ang control panel sa labas ng trabaho na lugar upang maiwasan ang pag-splash ng abrasive solution sa control panel. Maaaring ipaganda ang lahat ng mga parameter ng host sa touch screen. May storage at retrieval functions ang mga parameter ng proseso ng host upang siguruhing may konsistensya at mairepetir ang proseso. Ina-adsorb ang sample ng wafer sa ibaba ng surface ng fixture sa pamamagitan ng vacuum pumping, na may kasamang oil-free vacuum pump, at may independent anti reverse suction function.

Ang sistema ng pag-ikot ng horizontal na rotasyon sa halimbawa ng pagsasaayos ay may funktion ng swing, na may saklaw ng 0-100% na maaring ipagpalit. Ang amplitud at bilis ng frekwensya ng swing ay maaaring tiyak na itakda sa pamamagitan ng panel ng kontrol. Ang pagsasaayos ay may kabilangang sistema ng drive para sa rotasyon, na may maaring ipagpalit na saklaw ng bilis na 0-120rpm. Ang disenyo ng ganitong kabisa ay nagpapatakbo ng buong polishing ng halimbawa sa proseso ng paggrind at polishing, na nakakataas ng malaki sa kapasidad at epekibo ng aparato.

Ang pagsasaayos ay may lamesa ng monitoring ng digital na kalatayan na may katumpakan ng monitoring na 1 μ m. Ang presyon ng pagsasaayos sa halimbawa ng wafer ay tulad ng patuloy na maaring ipagpalit, na may saklaw ng presyon na 0-3.5kg at may katumpakan ng 2g/cm², at may kasamang aparato ng pag-uukol ng presyon.

Ang operasyon ng disc para sa pagpapahina at pagpapakinis ay kontrolado ng pangunahing drive, at maaaring i-adjust ang bilis ng disc mula 0 hanggang 120 revolutions per minute. Ang saklaw ng pagbabago ng bilis na ito ay epektibong nagtiyak ng bilis ng pagpapahina at pagpapakinis ng mga sample na may iba't ibang antas ng kahigpit at sukat ng materyales, kaya naman nakakamit ang mas mataas na mga indikador ng proseso.

Ang pagpapalit ng mga disc na panggiling at mga disc na pangpolish ay simple at mabilis, na may mga nakapaloob na disc na nagpapahintulot sa kagamitan na mabilis na maglipat mula sa proseso ng paggiling patungo sa proseso ng pagpolish, na lubhang binabawasan ang oras ng proseso. At ang disc na panggiling ay may kasamang bloke para sa pagkukumpuni ng disc upang matiyak na ang disc na panggiling ay may magandang patag na ibabaw.

Espesipikasyon

Modelo	MDAM-CMP100	MDAM-CMP150
Laki ng Wafer	4 inches at pababa	6 inches at pababa
Bilis ng Diameter ng Plato ng Trabaho	420mm	420mm
Estasyon	≤4	≤2
Feed port	≤3
Supply ng Kuryente	220V、10A
Timing	0-10h
Temperatura ng kapaligiran	20℃~35℃
Bilis ng plato	0-120rpm
Bilis ng pagsasabit	0-120rpm

Komponente ng sistema ng pagsasabit ng sample	Pigsa, lapyang braso
Kompiyutado ng proseso ng lapping	Lapping plato, bloke ng pagpaparehas ng plato, at silinder
Kompiyutado ng proseso ng polishing	Sistema ng pagsusuha ng polishing fluido at polishing plato
Komponente ng deteksyon	Platahang benchmark para sa pagsusulit, tester ng patpat, presyo ng tester
Pakete ng materyales para sa paglap at pagpolis ng wafer	Bubong pagsisikat, solusyon ng pagpolis, koryente para sa pagpolis, kutsarang cera, likido para sa pagtanggal ng cera, sabyete ng substrate na glass

Madalas Itanong

1. Tungkol sa Presyo:
Lahat ng aming presyo ay kompetitibo at nakakausap. Ang presyo ay may babagong depende sa konpigurasyon at kumplikadong customisasyon ng iyong device.

2. Tungkol sa Sample:
Maaari naming ibigay ang serbisyo ng paggawa ng sample para sa iyo, ngunit maaaring ipagbigay mo ang ilang bayad.

3. Tungkol sa Pagbabayad:
Pagkatapos ayusin ang plano, kailangan mong magbayad ng pagsisimula sa amin, at magdadala ang fabrica ng mga produkto. Pagkatapos ay handa na ang
kagamitan at nagbabayad ka ng babalik na pera, ipapadala namin ito.

4. Tungkol sa Pagpapadala:
Pagkatapos matapos ang paggawa ng equipment, ipapadala namin sa iyo ang video ng pag-aasang paunlaran, at maaari mo ring pumunta sa lugar upang inspekshunan ang equipment.

5. Pag-install at Pag-debug:
Pagdating ng equipment sa iyong fabrica, maaaring ipadala namin ang mga engineer upang mag-install at mag-debug ng equipment. Ibibigay namin sa iyo ang iba pang presyo para sa serbisong ito.

6. Tungkol sa Garanty:
Ang aming equipment ay may 12-bulanang guarantee period. Pagkatapos ng guarantee period, kung sinomang parte ay nasira at kinakailanganang palitan, iuuulit namin ang kosilyo lamang.