Ang paghiwa sa wafers ay mahirap at kailangan ng maraming kasanayan upang makamit ito nang maayos. Ang wafer cutters — ito ang mga tao na maghahati ng iyong mga wafer. Sila ay gagamitin ang mga jigs na papayagan silang gumawa ng tuwirang at parehong hiwa nang madali. Ito ay napakalaking bahagi, dahil ito ay maaaring magsabi kung gaano kumportante ang mga wafer na maaaring gamitin sa iba't ibang teknolohiya.
Ang paghiwa ng wafer ay tinutukoy bilang proseso ng pagkuha ng isang malaking piraso ng materyales, kilala bilang wafer at paghihiwalay nila sa mas maliit na piraso. Ang wafers ay tumutukoy sa mga babawng hiwa ng materyales na madalas na ginagamit sa maraming device (hal., elektronika, solar panels, atbp.) Mahalaga na gawin ang wastong paghiwa ng wafer upang hindi anumang halaga ng materyales ay mawala o maliwanag. Dapat ito ay gawin nang maayos kundi ay magiging basura, kaya't kilala ang paghiwa ng wafer bilang pangunahing kasanayan sa maraming industriya.
Ginagawa ang mga putol mismo gamit ang isang kasangkapan na tinatawag na diamond saw, na ginagamit ng mga nagpuputol ng wafer. Ginagawa ito upang hiwa ang wafer nang hindi ito sugatan at may mabilis na bahid, para dito ang espesyal na disenyo ng diamond saw ay ginagamit. Dito, ang mahusay na bahid ay mahalaga upang payagan ang maliit na elektronikong mga parte na kailangang magiging malapit na konpigurasyon.
Dapat magkakaroon ng parehong hugis at sukat ang lahat ng mga piraso. Ang di-parehong pagkutit sa mga piraso ay maaaring magamot sa elektronika kung saan ito ay gagamitin. Halimbawa, kung isang komponente ay mas malaki kaysa sa iba, hindi ito maaaring maayos na yumakap sa elektronikong aparato at maaaring magdulot ng problema sa pagganap nito. Dahil dito, nagpapaganda sila ng kanilang pagsusuri upang makamit ang mas mahusay na katatagan sa mga korte na ginawa ng wafer cutters.

Ito rin ay mahal at mabilis maguwi dahil kailangan mong magkaroon ng patas na korte. Mga piraso ng iba't ibang sukat: paggawa ng mga wafers bilang Work in Progress ay maaaring mabago, at ilang bahagi ay mawawala at hindi magagamit. Ang ibig sabihin nito ay maaaring mawala ng mga kumpanya ang mabuting material, na sa uulitin ay maaaring maging mahalaga para sa kanila. Kaya nangangailangan itong kontrolin -- hindi lamang dahil sa paggamit ng elektroniko kundi dahil maiihiya din ito sa bulsa ng kumpanya.

Ang isang cutter ng wafer ay mayroong sari-saring mga tool upang tulakin siya sa kanyang mga cutting actions. Ginagamit din nila ang wafer scriber, hindi lamang ang diamond saw. Gamit ng tool na ito upang mag-scratch ng maliit na linya o groove sa loob ng wafer na gumagawa ito ng mas madali para maihiwalay ang silicon sa harap at likod ng wafer kapag kinakailangan.

Gumagamit sila rin ng wafer cleaner upangalis ang anumang uri ng alikabok o particles sa lorry bago ang pag-reduce. Ito ay isang mahalagang hakbang dahil ang anumang natirang dumi sa wafer ay maaaring kompromihin ang kalidad ng cut. Pagkatapos ma-cut ang mga wafer, maaaring ihiwalay sila gamit ang wafer separator. Sa pamamagitan nito, hindi magkakasalek ang mga parte at madali mongalisin.
Ang aming pangunahing mga produkto ay: Pagputol ng Wafer, Wire Bonder Dicing Saw, Plasma surface treatment Photoresist removal machine, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallel sealing welder, Terminal insertion machine, Caparitar winding machines, Bonding tester, atbp.
Ang pagputol ng wafer ay isang hinahanap-hanap na pangalan sa industriyal na mundo. Sa pamamagitan ng aming maraming taon ng karanasan sa mga solusyon sa makina, kasama ang aming mahusay na ugnayan sa mga internasyonal na customer, nilikha namin ang "Minder-Pack" na nakatuon sa mga solusyon sa makina para sa mga package pati na rin sa iba pang mataas na antas na mga makina.
Ang Minder Hightech ay binubuo ng isang koponan ng lubos na edukadong inhinyero, propesyonal, at mga kawani na may napakadaling ekspertisya at karanasan. Ang mga produkto ng aming brand ay kumalat na sa mga pangunahing industrialisadong bansa sa buong mundo, na tumutulong sa mga customer na mapabuti ang kanilang kahusayan, ang pagputol ng wafer, at mapataas ang kalidad ng kanilang mga produkto.
Ang Minder-Hightech ay kumakatawan sa benta at serbisyo para sa kagamitan ng industriya ng elektroniko at semiconductor. Ang aming karanasan sa benta ng kagamitan ay umaabot na sa 16 taon. Nakatuon kami sa pagbibigay ng mga superior, wafer cutting, at one-stop na solusyon sa larangan ng machine tools para sa aming mga customer.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan