Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Unang Pahina
Tungkol Sa Amin
Kagamitan ng MH
Video ng Kaso
Solusyon
Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat
Makipag-ugnayan sa Amin
Tahanan> Espesipikong Die Bonder ng TEC
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder
  • +38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder

+38 μm na Thermoelectric Coolers TEC Die Bonder

Model: MD-580

Mga produktong angkop: Angkop para sa ceramic tiles na may sukat mula 20 hanggang 50

Katiyakan: +38 μm

MD-580 Makinang Pang-assembly ng Thermoelectric Coolers (TEC)

10 结构.jpg

Mga produktong angkop: Angkop para sa ceramic tiles na may sukat mula 20 hanggang 50

Katiyakan: +38 μm

Mga Tampok :

1. Naipapairal sa lamination ng mga ceramic chip na may sukat mula sa Size 20 hanggang Size 50;

2. Ang mga pangunahing tungkulin ay ang paglo-load at pagpi-print ng chip, dalawang kanales ng 3D inspection, flip-and-stack lamination, paglo-load sa mga positioning fixture, at koleksyon ng mga depekto;

3. Bilis ng produksyon: 100 na fixture (bawat fixture ay nakakapagkalo-ad ng 4 hanggang 12 ceramic chip);

4. Kalinawan ng posisyon: ±25 µm hanggang ±38 µm (hindi kasali ang mga tiyak na toleransya ng chip);

5. Sukat ng frame: Hababa ≤ 130 mm, Lapad ≤ 90 mm;

6. Sistema ng paningin: Mataas na presisyong, naa-adjust na sistema ng image recognition at positioning.

Mga Parameter :

Mga Teknikal na Espesipikasyon

Mga Tukoy na Panukat

Hourly na Throughput

80–100 piraso ng fixture

Katumpakan ng posisyon

±38 µm

Dami ng Solder Paste

<±15%

Katiyakan ng Pagsusuri ng Solder Paste

<±3 milyon

pag-iimprenta ng 3D na Pagsusuri

Nakikilala ang nawawalang, naka-tilt, hindi naka-align, o nasirang mga partikula ng NP, atbp.

Sukat ng Panel

Lapad: 89 mm; Haba: 127 mm

Interface ng Kagamitan sa Uptream/Downstream

SMEMA

Suplay ng Kuryente

AC 220 V / 50 Hz

Konsumo ng Kuryente

1000 W

Pinindot na Hangin

5–6 Bar

Mga Sukat (W ×D×H)

2030 × 1700 ×1650 mm (Hindi Kasali ang Loader)

Net Weight

1300 KG

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Pagsisiyasat

Pagsisiyasat Email Whatsapp IBABAW
×

Makipag-ugnayan