+25 μm na Thermoelectric Cooler TEC Die Bonder , China +25 μm na Thermoelectric Cooler TEC Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE Thermoelectric Cooler TEC Die bonder

Produktong angkop: TEC cooler particle patch

Katiyakan ng bonding: +25 μm

9 结构.jpg

Mga Tampok ：

1. Direktang pinaandar na die-bonding head na may 180° na swing-arm rotation;

2. Awtomatikong mekanismo para sa paglalagay ng pandikit sa mga ceramic substrate;

3. Function ng AOI inspection para sa paglalagay ng pandikit;

4. Konpigurasyon na may dalawang head na may dalawang hiwalay na die-bonding arms, na nakalaan nang hiwalay para sa pagkuha at pagpapadikit ng mga materyales na P-type at N-type.

Mga Parameter ：

Mga Teknikal na Espesipikasyon	Mga Tukoy na Panukat
UPH	25–30K PCS (may kinalaman sa chip)
Katiyakan ng paglalagay sa X/Y	±25 µm
Katiyakan sa Anggulo ng Pagkakalagay	±3°
Saklaw at Katiyakan ng Presyon sa Pagkakalagay	20–300 g ±10%
Sukat ng Wafer Ring at Kakatayan	Kakatay sa mga tray ng wafer na may sukat na 8 pulgada at 6 pulgada
Pinakamataas na kasarian ng kamera	1 µm
Panorama ng kamera	1.0 mm –5 mm
Bilang ng mga Nozzle para sa Pagkuha	4 pcs
Bilang ng ejector pins	2 piraso; Maraming Ejector Pin (Opsiyonal)
Mga Materyales sa Paglalagay	PN Junction Chips
Kisaklaw ng Sukat ng Carrier	Lapad: 40 mm –95 mm; Haba: 120 mm –200 mm
Interface ng Kagamitan sa Uptream/Downstream	SMEMA
Suplay ng Kuryente	AC 220 V / 50 Hz
Konsumo ng Kuryente	1500 W
Pinindot na Hangin	4–6 Bar
Mga Sukat (W ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 mm (Hindi Kasali ang Loader/Unloader)
Net Weight	1800 Kg

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Unang Pahina

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Video ng Kaso

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Makipag-ugnayan sa Amin

+25 μm na Thermoelectric Cooler TEC Die Bonder

Higit pang mga Produkto

Makina para sa Automatic IC/TO Package Semiconductor na may High Speed Wire Wedge Bonder

Automatikong TO Laser Tube Wire Bonder

Kagamitan ng Semiconductor na may Automatic Eclectic Bonder, Eclectic Bonding Machine, Die Bonder Bonding Package

Kagamitang Semiconductor para sa IC Package Line na may Multiple Die Attach Equipment

Pagsisiyasat

Mga Artikulo

Mga produkto

Makipag-ugnayan