Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Unang Pahina
Tungkol Sa Amin
Kagamitan ng MH
Video ng Kaso
Solusyon
Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat
Makipag-ugnayan sa Amin
Tahanan> Espesipikong Die Bonder ng TEC
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine
  • ±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine

±25 μm na Ganap na Awtomatikong TEC Die Placement Machine

Model: MD-8600PE

Produktong ginagamit: TEC cooler chip

Katiyakan ng paglalagay: ±25 μm

MD-8600PE Fully Automatic TEC Die Placement Machine

Produktong ginagamit: TEC cooler chip

Katiyakan ng paglalagay: ±25 μm

8 结构.jpg

Kasaganaan:

1. Isang ganap na awtomatikong makina na nag-uugnay ng mga tungkulin tulad ng pag-print ng solder paste sa malamig at mainit na ceramic chips, AOI (Automated Optical Inspection), paglalagay ng PN particle, at pag-aassemble ng chip.

2. Katugma sa iba’t ibang sukat ng ceramic chips (halimbawa: 20–50 series).

3. Mayroong 4-head, 4-arm na sistema para sa paglalagay ng PN particle.

4. Sumusuporta sa 8-inch at 6-inch wafer rings.

5. May maraming paraan ng pagpo-posisyon batay sa imahe (batay sa outline, feature points, edge detection, o circle detection).

Mga Parameter :

Mga Teknikal na Espesipikasyon

Mga detalye

UPH (Bilang ng Yunit Kada Oras)

50–60K PCS (kaugnay ng mga chip)

Katumpakan sa Paglalagay (X, Y)

±25 µm

Katiyakan sa Anggulo ng Pagkakalagay

±3°

Kisame at Katiyakan ng Puwersa sa Pagkakalagay

20–300 g ±10%

Sukat at Kakayahang Magkasya ng Wafer Ring

8 pulgada 、6 pulgada

Pinakamataas na Katiyakan ng Camera

1 µm

Layong Nakikita ng Camera (FOV)

1.0 mm – 5 mm

Bilang ng nozzles

4 pcs

Bilang ng ejector pins

4 na piraso, maraming-pins (opsyonal)

Mga Materyales para sa Pagkakalagay

PN particle chip

Kisaklaw ng Sukat ng Carrier

Lapad: 40 mm – 95 mm; Haba: 120 mm – 200 mm

Taas ng Trabaho

950 mm ±30 mm

Konektibidad sa Kaugnay na Kagamitan (Upstream/Downstream)

SMEMA

Suplay ng Kuryente

AC 220 V / 50 Hz

Konsumo ng Kuryente

1500 W

Pinindot na Hangin

4–6 bar

Mga Panlabas na Sukat (W × D × H)

3280 × 1700 × 1865 mm

Net Weight

1800 Kg

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Pagsisiyasat

Pagsisiyasat Email Whatsapp IBABAW
×

Makipag-ugnayan