± 15 μm Mataas na presisyon at Mataas na bilis na mikro TEC, maliit na TEC Die Bonder , China ± 15 μm Mataas na presisyon at Mataas na bilis na mikro TEC, maliit na TEC Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS High precision at high-speed na Micro TEC, Mini TEC Die Bonder

Mga produktong maaaring gamitin: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Katiyakan ng pagkakalagay: ±15 μm

Mga Tampok:

1. Pasadyang linear na 3-axis na die-bonding head na may 360° na pag-ikot ng nozzle;

2. Solong placement head na may dual-nozzle na pick-and-place mode para mapataas ang kahusayan;

3. Down-looking na CCD camera na nagsisiguro ng eksaktong angular alignment ng chip;

4. Dalawang opsyon sa pagpapakain: pagpapakain ng mga hiwalay na chip o mga chip na nakakabit sa blue/UV film.

Parameters:

Mga Teknikal na Espesipikasyon	Mga Tukoy na Panukat
UPH	8K (may kaugnayan sa chip)
Katiyakan ng paglalagay sa X/Y	±15 µm
Katiyakan sa Anggulo ng Pagkakalagay	±1°
Saklaw at Katiyakan ng Presyon sa Pagkakalagay	20–300 g ±10%
Pagpapakain ng Chip	Pakete na pagpapakain gamit ang mahinahon na pagvivibrate, o Blue/UV na pelikula
Pinakamataas na Katiyakan ng Kamera	1 µm
Panorama ng kamera	4.0 mm –25 mm
Bilang ng nozzles	2 pcs
Bilang ng Soft-Vibration Feeders o Wafer Rings	1 piraso
Mga Materyales sa Paglalagay	PD, LD, VCSEL, Micro/Mini TEC, atbp.
Mga Sukat ng Placement Stage	Lapad: 80 mm; Haba: 150 mm
Suplay ng Kuryente	AC 220 V / 50 Hz
Konsumo ng Kuryente	900 W
Pinindot na Hangin	4–6 Bar
Pangkalahatang Sukat (W ×D×H) (Hindi Kasama ang Feeder)	860 × 1035 ×1950 mm
Net Weight	700 kg

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Unang Pahina

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Video ng Kaso

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Makipag-ugnayan sa Amin

± 15 μm Mataas na presisyon at Mataas na bilis na mikro TEC, maliit na TEC Die Bonder

Higit pang mga Produkto

Makina para sa Automatic IC/TO Package Semiconductor na may High Speed Wire Wedge Bonder

Automatikong TO Laser Tube Wire Bonder

Kagamitan ng Semiconductor na may Automatic Eclectic Bonder, Eclectic Bonding Machine, Die Bonder Bonding Package

Kagamitang Semiconductor para sa IC Package Line na may Multiple Die Attach Equipment

Pagsisiyasat

Mga Artikulo

Mga produkto

Makipag-ugnayan