±10 μm na Micro Mini TEC na Thermoelectric Coolers Die Bonder , China ±10 μm na Micro Mini TEC na Thermoelectric Coolers Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Micro TEC / Mini TEC Thermoelectric Coolers Die Bonder

11 结构.jpg

Produkto: Mic/Min TEC chip

Katiyakan: ±10 μm

Mga Tampok:

1. Pasadyang disenyo ng linear na 3-axis die-bonding head na may 360° na pag-ikot ng nozzle;

2. Mataas na kahusayan na flip-type pickup claw, na pinagsama sa isang nabuo at espesyalisadong PR algorithm para sa mga SMD component, na nagpapagarantiya ng napakataas na kawastuhan sa paglalagay;

3. Mataas na subdivision na DD motor para sa eksaktong kontrol sa mga anggulo ng deflection;

4. 4K HD CCD camera at FA lens para sa real-time na pagsubaybay, na nagsisimultaneong tumutulong sa madaling pag-debug.

Parameters:

Mga Teknikal na Espesipikasyon	Mga Tukoy na Panukat
UPH	2K na piraso (Depende sa materyal)
Katiyakan ng paglalagay sa X/Y	±10 µm
Katiyakan sa Anggulo ng Pagkakalagay	±0.1°
Saklaw at Katiyakan ng Presyon sa Pagkakalagay	20–300 g ±10%
Paraan ng Pagpasok/Pag-alis	Material Cassette
Pinakamataas na kasarian ng kamera	1 µm (Katumpakan ng Integrated Vision)
Sukat ng Applikableng Chip	1.5 mm –10 mm
Panorama ng kamera	5 mm –25 mm
Bilang ng nozzles	1 piraso
Flip Gripper	1 piraso
Mga Materyales sa Paglalagay	Mga Miniturang Ceramic na Chip na TEC o mga Produkto na Flip-Chip
Kisame ng Sukat ng Substrate Table	Lapad: 77 mm; Haba: 70 mm
Taas ng operating table	950 milimetro ±30 mm
Suplay ng Kuryente	AC 220 V / 50 Hz
Konsumo ng Kuryente	900 W
Pinindot na Hangin	4–6 Bar
Mga Sukat (W ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (Hindi Kasama ang Loader)
Net Weight	900 kg

Ang Minder-Hightech ay nagbibigay ng propesyonal, isang-tumbok na pasadyang solusyon sa kagamitan para sa mga pasilidad ng TEC (Thermoelectric Cooler) packaging.

Kabilang sa aming mga alok ay ang Die Bonders, Wire Bonders, Hermetic Packaging Equipment, Plasma Surface Treatment Systems, at iba pa.

Ang aming koponan ng inhinyero ay may 16 taon ng karanasan sa pagpapakete ng chip. Nag-aalok kami ng espesyalisadong ekspertisang teknikal, kompetitibong presyo, at buong suporta pagkatapos ng benta.

Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa detalyadong impormasyon tungkol sa tiyak na kagamitan.

Unang Pahina

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Video ng Kaso

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Makipag-ugnayan sa Amin

±10 μm na Micro Mini TEC na Thermoelectric Coolers Die Bonder

Higit pang mga Produkto

Makina para sa Automatic IC/TO Package Semiconductor na may High Speed Wire Wedge Bonder

Automatikong TO Laser Tube Wire Bonder

Kagamitan ng Semiconductor na may Automatic Eclectic Bonder, Eclectic Bonding Machine, Die Bonder Bonding Package

Kagamitang Semiconductor para sa IC Package Line na may Multiple Die Attach Equipment

Pagsisiyasat

Mga Artikulo

Mga produkto

Makipag-ugnayan