รุ่น: MD-TL10
ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
ความแม่นยำในการติดตั้ง: ±10 ไมโครเมตร
MD-TL10 เครื่องติดชิปความแม่นยำสูง

ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
ความแม่นยำในการติดตั้ง: ±10 ไมโครเมตร
คุณสมบัติพิเศษ:
1. การหยิบชิปและติดชิปแบบแยกส่วน;
2. การปรับตำแหน่งแกน XY และมุมเป็นขั้นที่สองที่สถานีถ่ายโอน เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการจัดวาง;
3. เข้ากันได้กับแหวนรองชิปโลหะแบบมาตรฐานและแหวนแบบซ้อน (แม่-ลูก);
4. วิธีการจ่ายสารหล่อเย็นมีให้เลือกทั้งแบบใช้ไซริงค์หรือแบบจุ่มปลายเข็ม;
พารามิเตอร์:
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค |
ข้อมูลจำเพาะของพารามิเตอร์ |
UPH |
5,000 ชิ้น (สูงสุด) |
ความแม่นยำในการวางแนวแกน X/Y |
±10 ไมครอน |
ความแม่นยำของมุมการวาง |
±1°(รุ่นมาตรฐานสามารถทำได้ ±0.5°) |
ช่วงแรงกดและค่าความแม่นยำของการวาง |
50–500 g |
ขนาดแหวนเวเฟอร์และความเข้ากันได้ |
12 นิ้ว (สูงสุด) |
ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง |
1.2 ไมครอน |
มุมมองของกล้อง |
1.0 มม –10 มิลลิเมตร |
ระบบการจ่าย |
การจ่ายสารแบบจุ่มหรือแบบวาล์ว |
จำนวนหัวฉีด |
1 ชิ้น |
จำนวนพินดัน |
1 ชิ้น |
วัสดุสำหรับการจัดวาง |
ไดโอดเปล่งแสง (PD), ไดโอดเลเซอร์ (LD), เลเซอร์แนวตั้งที่ปล่อยแสงผ่านช่องเปิด (VCSEL), เทอร์โมอิเล็กทริกขนาดจิ๋วหรือขนาดเล็ก (TEC), เป็นต้น |
ช่วงขนาดของตัวพา |
ความกว้าง: 60 มม. –76 มม.; ความยาว: 110 มม. –170 มม. |
อินเทอร์เฟซอุปกรณ์ด้านต้นทาง/ปลายทาง |
SMEMA |
แหล่งจ่ายไฟ |
กระแสสลับ 220 โวลต์ / 50 เฮิร์ตซ์ |
การใช้พลังงาน |
950 วัตต์ |
อากาศอัด |
4–6 Bar |
มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)
ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ
ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม
โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved