รุ่น: AX-0061 PLUS
ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับตัวทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกแบบเซมิคอนดักเตอร์
ความแม่นยำสูง (15 ไมโครเมตร) สัมผัสแบบนุ่มนวล แรงกระแทกต่ำ
เครื่องจัดวางชิ้นส่วน
ภาพรวมฟังก์ชันการทำงาน:
เครื่องติดชิ้นส่วนแบบความแม่นยำสูงนี้ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุปกรณ์ทำความเย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC) สำหรับเซมิคอนดักเตอร์
เป็นเครื่องติดชิ้นส่วนแบบความแม่นยำสูงที่ใช้หลักการสั่นแบบนุ่มนวล (สั่นเบาๆ) ประกอบด้วยหน่วยย่อยแบบโมดูลาร์หลายหน่วย
1. หัวติดชิ้นส่วนแบบขับเคลื่อนโดยตรง 3 แกน พร้อมหมุนหัวฉีดได้ 360°
2. โต๊ะทำงานที่ควบคุมด้วยมอเตอร์เชิงเส้น
3. ระบบภาพความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซล สำหรับการจัดตำแหน่งอย่างแม่นยำ
4. แท่นติดชิ้นส่วนที่ติดตั้งมอเตอร์เชิงเส้นความแม่นยำสูง
5. ระบบโหลดและปลดโหลดตัวบรรจุอัตโนมัติ
6. ระบบป้อนวัสดุจำนวนมากโดยใช้ถ้วยป้อนแบบสั่นแบบนุ่มนวล (สั่นเบาๆ)
7. กล้อง CCD ที่หันลงด้านล่างสำหรับการปรับมุมของชิปที่ถูกจับโดยหัวฉีด
8. ชุดหัวติดตั้งแบบสามแกนที่ออกแบบเฉพาะและทำงานด้วยความเร็วสูง
ขนาดภายนอกของอุปกรณ์ (การรวมกันของหน่วยย่อยสองหน่วย)

ภาพรวมโครงสร้างอุปกรณ์ (การจัดวางหน่วยย่อยสองหน่วย)

ลำดับขั้นตอนการทำงาน (การจัดวางหน่วยย่อยสองหน่วยแบบแยกอิสระ)

การจัดวางตำแหน่งอุปกรณ์:


บทนำเกี่ยวกับสถานีงานหัวติดตั้งแบบสามแกนที่ออกแบบเฉพาะ:

ส่วนสเตเตอร์ของมอเตอร์เชิงเส้นถูกยึดแน่นอยู่กับที่ ทำให้ได้การออกแบบที่กะทัดรัดและรับน้ำหนักต่ำ
มอเตอร์คอยล์เสียงใช้เป็นหลักในการควบคุมแรงกดที่หัวฉีดกระทำ
ช่วงการปรับแรงดัน: 30 กรัม ถึง 300 กรัม
มอเตอร์แบบหมุนใช้ควบคุมการหมุนของหัวจ่าย (360 องศา) เป็นหลัก
ใช้ระบบควบคุมมอเตอร์ความแม่นยำสูง
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค (การตั้งค่าสำหรับหน่วยเดี่ยว 2 หน่วย)
UPH |
14K (สำหรับชิป/ส่วนประกอบ) |
ความแม่นยำในการวางตำแหน่งแกน X และ Y |
±15 ไมโครเมตร |
ความแม่นยำในการวางมุม |
±1° |
ช่วงและค่าความแม่นยำของแรงที่ใช้ในการวาง |
30 ถึง 300 กรัม ±10% |
การป้อนอนุภาค/ส่วนประกอบ |
การป้อนส่วนประกอบแบบจำนวนมากผ่านการสั่นอย่างนุ่มนวล |
ความละเอียด/ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง |
1.2 ไมโครเมตร |
มุมมองของกล้อง (FOV) |
4.0 มิลลิเมตร ถึง 25 มิลลิเมตร |
จำนวนหัววางชิ้นส่วน |
4ชิ้น |
จำนวนหน่วยสัมผัสแบบนุ่มนวล/แรงกระแทกต่ำ |
2 ชิ้น |
วัสดุที่จะนำไปวาง |
ส่วนประกอบตัวทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ (TEC) |
ช่วงขนาดของเวทีวางชิ้นส่วน |
ความกว้าง: 77 มิลลิเมตร ;ความยาว: 75 มิลลิเมตร |
ความสูงของโต๊ะทำงาน |
900 มิลลิเมตร ±30 มิลลิเมตร |
แหล่งจ่ายไฟ |
AC 220v/50hz |
การใช้พลังงาน |
1200W |
อากาศอัด |
4~6 บาร์ |
ขนาดภายนอก (กว้าง × ลึก × สูง) (ไม่รวมหน่วยโหลด/ปลดโหลด) |
2100 × 1035 × 1900 มิลลิเมตร |
น้ำหนักสุทธิ |
1800 กก. |
คุณสมบัติด้านประสิทธิภาพของอุปกรณ์:
การประยุกต์ใช้อัลกอริทึมวิเคราะห์ภาพหลากหลายรูปแบบ:

มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)
ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ
ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม
โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved