เครื่องจัดวางชิ้นส่วนไดอ์แบบความแม่นยำสูง รุ่น MD-0064L , China เครื่องจัดวางชิ้นส่วนไดอ์แบบความแม่นยำสูง รุ่น MD-0064L Manufacturers, Suppliers, Factory

เครื่องวางไดอ์ความแม่นยำสูงรุ่น MD-0064L

เครื่องวางไดอ์ความแม่นยำสูงรุ่น MD-0064L ประกอบด้วยหน่วยย่อยแบบโมดูลาร์หลายหน่วย:

1. หัวติดตั้งไดอ์แบบไดร์ฟโดยตรงที่ออกแบบเฉพาะ พร้อมหมุนหัวฉีดได้รอบทิศทาง 360°

2. แท่นหยิบไดอ์ ควบคุมด้วยมอเตอร์เชิงเส้นและมาตรวัดเชิงเส้นแม่เหล็กความแม่นยำสูง

3. ระบบภาพถ่ายความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซล เพื่อการจัดตำแหน่งอย่างแม่นยำ

4. แท่นวางไดอ์ ติดตั้งมอเตอร์เชิงเส้นและมาตรวัดเชิงเส้นแม่เหล็กความแม่นยำสูง

5. โหมดการติดตั้งแบบเรียงต่อกันสำหรับการโหลดและปลดปล่อยตัวพาหะ (เฟรมหรือแหวนสำหรับเวฟเฟอร์)

6. กล้องซีซีดีที่มองลงด้านล่างเพื่อปรับมุมของไดย์ที่จับอยู่บนหัวฉีด

7. ระบบเปลี่ยนแหวนอัตโนมัติสำหรับเฟรมเวฟเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว (ทั้งแหวนด้านนอกและด้านใน)

คุณสมบัติด้านประสิทธิภาพของอุปกรณ์:

1. ความเร็วสูง: ความเร็วชั้นนำของอุตสาหกรรม ออกแบบให้สอดคล้องกับข้อกำหนดกระบวนการของลูกค้า

2. ความแม่นยำสูง: ความแม่นยำชั้นนำของอุตสาหกรรม (สำหรับมาสก์โฟโต้ลิเทอร์โรกราฟีและชิป) ออกแบบให้สอดคล้องกับข้อกำหนดกระบวนการของลูกค้า

3. ความแม่นยำด้านมุม: ±0.5°

4. ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง: ±15 ไมโครเมตร

5. การปรับแรงกด: ปรับได้ตั้งแต่ 30 กรัม ถึง 200 กรัม

6. หัวเชื่อมแบบเชิงเส้น (พร้อมหัวฉีดที่หมุนรอบได้ 360°)

7. ตัวเลือกการจัดแนวแบบอาศัยภาพที่หลากหลาย (รูปทรงโดยรวม จุดเด่น ตรวจจับขอบ และตรวจจับวงกลม)

8. การตรวจสอบและติดตามคุณภาพแบบ CPK

9. การกำหนดค่าภายในสายการผลิต: รองรับการประมวลผลแบบอนุกรมสำหรับบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์หลายหน่วย

โครงสร้างอุปกรณ์:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

ขนาดอุปกรณ์:

64 plus.jpg

เวิร์กโฟลว์:

64 plus 3.jpg

บทนำเกี่ยวกับแท่นวางชิ้นงานแบบปรับแต่งได้สามแกน

1. หัวเชื่อมแบบเชิงเส้นสามแกนนี้เป็นหน่วยที่ออกแบบเฉพาะเพื่อความเร็วสูง สามารถเคลื่อนที่ได้ในแนวแกน X, Y และ Z

2. หัวฉีดการเชื่อมมีฟังก์ชันการปรับมุมแบบบูรณาการและการควบคุมแรงดัน

3. การควบคุมมุมใช้มอเตอร์แบบไดเรกต์ไดรฟ์ (DD) ที่มีความละเอียด 0.0025 องศา

4. ความซ้ำซ้อนของแกน XYZ อยู่ที่ ±2 ไมโครเมตร

สถานีประกอบและตัวยึดชิ้นงาน

1. ระบบ XY ใช้มอเตอร์เชิงเส้นร่วมกับเอนโค้เดอร์แม่เหล็กเชิงเส้นความแม่นยำสูงในการควบคุม

2. แกน X และ Y มีความซ้ำซ้อนอยู่ที่ ±2 ไมโครเมตร

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค:

UPH	0.5–2 กิโลกรัม (ขึ้นอยู่กับวัสดุจริง)
ความแม่นยำของตำแหน่งการวาง (แกน X, Y)	±15 ไมโครเมตร มิลลิเมตร (สำหรับชิ้นส่วนเซรามิกที่มีขนาด ≤5 มิลลิเมตร); ±25 µ มิลลิเมตร (สำหรับชิ้นส่วนเซรามิกที่มีขนาดประมาณ 10 มิลลิเมตร)
ความแม่นยำในการวางมุม	±1°
ช่วงและค่าความแม่นยำของแรงการวาง	30–200 กรัม (ความคลาดเคลื่อน ±10%)
วิธีการโหลด/อันโหลด	โหมดแบบต่อเนื่อง
ความละเอียด/ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง	2 ไมโครเมตร มิลลิเมตร (ความแม่นยำรวมของระบบวิชัน)
ขนาดไดอ์/ชิปที่เข้ากันได้	3 มม.-12 มม.
มุมมองของกล้อง (FOV)	5 มม. ถึง 20 มม.
จำนวนหัวดูดสำหรับหยิบชิ้นงาน	1 ชิ้น
ระยะการเคลื่อนที่ของแท่นวางไดอ์	แหวนเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว (กรอบและแหวนรอง)
วัสดุที่จะเชื่อมหรือประกอบ	ส่วนประกอบเซรามิก ชิปเซมิคอนดักเตอร์ หรือส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่บรรจุในถาด
ช่วงขนาดของเวทีวางชิ้นส่วน	ความกว้าง: 77 มิลลิเมตร ; ความยาว: 100 มม.
ความสูงของแผงควบคุมสำหรับผู้ปฏิบัติงาน	900 มิลลิเมตร ±30 มิลลิเมตร
แหล่งจ่ายไฟ	AC 220v/50hz
การใช้พลังงาน	900W
อากาศอัด	0.4~0.6Mpa
ขนาดภายนอก (กว้าง × ลึก × สูง) (ไม่รวมหน่วยโหลด/ปลดโหลด)	1300×1250×1950 มม.
น้ำหนักสุทธิ	1200 กก.

การประยุกต์ใช้อัลกอริทึมวิเคราะห์ภาพหลากหลายรูปแบบ:

64 plus 6.jpg

มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)

ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ

ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม

โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ