เครื่องประกอบอุปกรณ์ทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกขนาดจิ๋ว MD-0063 PLUS , China เครื่องประกอบอุปกรณ์ทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกขนาดจิ๋ว MD-0063 PLUS Manufacturers, Suppliers, Factory

เครื่องประกอบอุปกรณ์ทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกขนาดจิ๋ว MD-0063 PLUS

รุ่น: AX-0063 PLUS

เครื่องนี้เป็นระบบประกอบแบบความแม่นยำสูงที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุปกรณ์ทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกเซมิคอนดักเตอร์

เครื่องประกอบไมโครเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC) รุ่น MD-0063 PLUS

เครื่องประกอบ TEC ความแม่นยำสูงรุ่น AX-0063 PLUS ประกอบด้วยโมดูลที่ผสานรวมกันหลายส่วน ได้แก่

1. หัวติดชิ้นส่วนแบบไดเรกต์ไดรฟ์ที่ออกแบบพิเศษ พร้อมหัวจับหมุนได้ 360°

2. แท่นหยิบชิ้นส่วนควบคุมด้วยมอเตอร์เชิงเส้นและเอนโค้เดอร์เชิงเส้นแม่เหล็กความแม่นยำสูง

3. ระบบภาพความละเอียด 2 ล้านพิกเซลสำหรับการจัดตำแหน่งอย่างแม่นยำ

4. แท่นประกอบที่ติดตั้งมอเตอร์เชิงเส้นและเอนโค้เดอร์เชิงเส้นออปติคัลความแม่นยำสูง

5. ระบบโหลดและปลดโหลดตัวพาอัตโนมัติ

6. กลไกป้อนวัสดุแบบแม็กกาซีน

7. กล้อง CCD ที่มองลงด้านล่างสำหรับปรับมุมของชิ้นส่วนที่จับอยู่กับหัวจับ

คุณสมบัติด้านประสิทธิภาพของอุปกรณ์:

1. ความเร็วสูง: บรรลุความเร็วระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรมที่ปรับให้เหมาะกับข้อกำหนดกระบวนการเฉพาะของลูกค้า

2. ความแม่นยำสูง: ให้ความแม่นยำระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรม (สำหรับมาสก์โฟโตไลเทอรีและชิป) ตามข้อกำหนดกระบวนการของลูกค้า

3. ความแม่นยำเชิงมุม: ±0.2°

4. ความแม่นยำในการจัดวาง: ±10 ไมโครเมตร

5. แรงกดที่ปรับได้: 30 กรัม ถึง 200 กรัม

6. หัวการเชื่อมแบบเชิงเส้น (พร้อมหัวฉีดที่หมุนรอบได้ 360°)

7. การจัดตำแหน่งโดยอาศัยระบบภาพที่ยืดหยุ่นสูง (รองรับการตรวจจับโครงร่าง จุดเด่น ขอบ และวงกลม)

8. การตรวจสอบและติดตามคุณภาพตามดัชนี CPK

9. การจัดวางแบบต่อเนื่อง: รองรับการประมวลผลแบบอนุกรมหลายหน่วยสำหรับการบรรจุอุปกรณ์

10. กลไกพลิกและหยิบแบบไดรฟ์โดยตรง

โครงสร้างอุปกรณ์:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

ขนาดอุปกรณ์:

63 plus.jpg

เวิร์กโฟลว์:

63 plus 3.jpg

การแนะนำการปรับแต่งแบบ 3 แกน

1. หัวเชื่อมแบบเชิงเส้นสามแกนนี้เป็นหน่วยที่ออกแบบเฉพาะเพื่อความเร็วสูง สามารถเคลื่อนที่ได้ในแนวแกน X, Y และ Z

2. หัวฉีดการเชื่อมมีฟังก์ชันการปรับมุมแบบบูรณาการและการควบคุมแรงดัน

3. การควบคุมมุมใช้มอเตอร์แบบไดเรกต์ไดรฟ์ (DD) ที่มีความละเอียด 0.0025 องศา

4. ความซ้ำซ้อนของแกน XYZ อยู่ที่ ±2 ไมโครเมตร

ดึงกระบอกเลนส์สำหรับติดกาวแม่พิมพ์ออก

1. ติดตั้งเซ็นเซอร์ตรวจจับตำแหน่งแบบ CCD ความละเอียด 2 ล้านพิกเซล และแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

2. มีกล้องจุลทรรศน์ความละเอียดสูงและแหล่งกำเนิดแสงที่ให้ความสว่างสูง

3. ความแม่นยำของการรู้จำภาพ: ±2 ไมโครเมตร

63 plus 5.jpg

ระบบวิชันมองลงด้านล่าง

1. ใช้กล้อง CCD ความละเอียด 2 ล้านพิกเซลเพื่อระบุตำแหน่งด้านล่างของชิ้นส่วน โดยใช้หัวดูดแบบหมุนเพื่อจัดแนวตามมุม

2. ติดตั้งกล้องจุลทรรศน์ความละเอียดสูงและแหล่งกำเนิดแสงที่ให้ความสว่างสูง

3. ความแม่นยำของการรู้จำภาพ: ±2 ไมโครเมตร

สถานีโหลดและตัวรองรับ

1. แกน X และ Y ใช้มอเตอร์เชิงเส้นร่วมกับเอนโค้เดอร์แม่เหล็กเชิงเส้นความแม่นยำสูงในการควบคุม

2. ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งซ้ำสำหรับแกน X และ Y คือ ±2 ไมโครเมตร

สถานีถ่ายวัสดุออกและตัวรองรับ:

1. แกน X ของโต๊ะทำงานควบคุมด้วยมอเตอร์เชิงเส้นร่วมกับมาตรวัดแม่เหล็กความแม่นยำสูง;

2. ความซ้ำซ้อนของแกน X: ±2 ไมโครเมตร

กล้อง CCD สำหรับการตรวจสอบ:

1. ใช้กล้อง CCD ความละเอียดสูงแบบ 4K และเลนส์ FA เพื่อตรวจสอบผลลัพธ์แบบเรียลไทม์;

2. ช่วยให้การตั้งค่าและการปรับเทียบอุปกรณ์ทำได้ง่ายขึ้น

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค:

UPH	≥ 800 ชิ้น (สำหรับชิ้นส่วนเซรามิก)
ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง (แกน X, Y)	±10um （1.5 ถึง 5 มิลลิเมตร ）
ความแม่นยำของมุมการวาง	±0.2° (1.5 ถึง 5 มิลลิเมตร)
ช่วงและค่าความแม่นยำของแรงที่ใช้ในการวาง	30~200 กรัม ±10%
วิธีการให้อาหาร	แม็กกาซีน/ถาด
ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง	1 ไมโครเมตร มิลลิเมตร (ความแม่นยำรวมของระบบวิชัน)
ขนาดไดอี/ชิปที่ใช้งานร่วมกันได้	1.5 ถึง 10 มิลลิเมตร
มุมมองของกล้อง (FOV)	2.1 ถึง 14 มิลลิเมตร
จำนวนหัวฉีด	1 ชิ้น
จำนวนหน่วยสั่นแบบนุ่มนวล (สัมผัสนุ่ม)	1 ชิ้น
วัสดุที่จะประกอบ	ส่วนประกอบเซรามิกและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ
ช่วงขนาดของขั้นตอนการประกอบ	ความกว้าง: 77 มิลลิเมตร ；ความยาว: 70 มม.
ความสูงของโต๊ะทำงาน	950mm±30mm
แหล่งจ่ายไฟ	AC 220v/50hz
การใช้พลังงาน	900W
อากาศอัด	0.4~0.6Mpa
ขนาดภายนอก (กว้าง × ลึก × สูง) (ไม่รวมหน่วยโหลด/ปลดโหลด)	1150 × 1240 × 1950 มม.
น้ำหนักสุทธิ	1100 กก.

มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)

ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ

ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม

โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ