เครื่องวางชิ้นส่วนความแม่นยำสูง (15 ไมโครเมตร) แบบสัมผัสเบาและแรงกระแทกต่ำ รุ่น MD-0061 PLUS (ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับ TEC) , China เครื่องวางชิ้นส่วนความแม่นยำสูง (15 ไมโครเมตร) แบบสัมผัสเบาและแรงกระแทกต่ำ รุ่น MD-0061 PLUS (ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับ TEC) Manufacturers, Suppliers, Factory

เครื่องวางชิ้นส่วนความแม่นยำสูง (15 ไมโครเมตร) แบบสัมผัสเบาและแรงกระแทกต่ำ รุ่น MD-0061 PLUS (ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับ TEC)

รุ่น: MD-0061 PLUS

เครื่องติดชิ้นส่วนแบบความแม่นยำสูงนี้ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุปกรณ์ทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกเซมิคอนดักเตอร์ (TECs)

เครื่องติดชิ้นส่วนด้วยความร้อนแบบความแม่นยำสูง ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับ

อุปกรณ์ทำความเย็นแบบเทอร์โมอิเล็กทริกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ (Semiconductor Thermoelectric Coolers (TEC))

เป็นเครื่องติดชิ้นส่วนด้วยความร้อนแบบความแม่นยำสูง ที่ใช้ระบบสั่นแบบนุ่มนวล (soft-vibration) ประกอบด้วยหน่วยย่อยแบบโมดูลาร์หลายหน่วย

1. หัวติดชิ้นส่วนแบบขับเคลื่อนโดยตรง 3 แกน พร้อมหมุนหัวฉีดได้ 360°

2. โต๊ะทำงานที่ควบคุมด้วยมอเตอร์เชิงเส้น

3. ระบบภาพความละเอียด 1.3 ล้านพิกเซล สำหรับการจัดตำแหน่งอย่างแม่นยำ

4. แท่นติดชิ้นส่วนที่ติดตั้งมอเตอร์เชิงเส้นความแม่นยำสูง

5. ระบบโหลดและปลดโหลดตัวบรรจุอัตโนมัติ

6. ระบบป้อนวัสดุจำนวนมากโดยใช้ถ้วยป้อนแบบสั่นแบบนุ่มนวล (สั่นเบาๆ)

7. กล้อง CCD ที่หันลงด้านล่างสำหรับการปรับมุมของชิปที่ถูกจับโดยหัวฉีด

8. ชุดหัวติดตั้งแบบสามแกนที่ออกแบบเฉพาะและทำงานด้วยความเร็วสูง

คุณสมบัติด้านประสิทธิภาพของอุปกรณ์:

1. ความเร็วสูง: ออกแบบให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองมาตรฐานความเร็วสูงสุดของอุตสาหกรรมตามข้อกำหนดกระบวนการเฉพาะของลูกค้า

2. ความแม่นยำสูง: บรรลุระดับความแม่นยำชั้นนำของอุตสาหกรรม (สำหรับแผ่นโฟโตไลเทอรีกราฟีและชิป) ที่ปรับแต่งตามข้อกำหนดกระบวนการของลูกค้า

3. ความแม่นยำเชิงมุม: ±1 องศา

4. แรงยึดติดที่ปรับได้: 30 กรัม ถึง 300 กรัม

5. หัวยึดแบบเชิงเส้น (พร้อมหัวฉีดหมุนได้ 360 องศา)

6. ตัวเลือกการจัดแนวที่ใช้ระบบวิเคราะห์ภาพซึ่งมีความยืดหยุ่นสูง (รูปทรงโดยรวม จุดเด่น ขอบ และวงกลม)

7. การตรวจสอบและติดตามคุณภาพตามเกณฑ์ซีพีเค

8. การตั้งค่าแบบต่อเนื่อง ทำให้สามารถเชื่อมต่อหน่วยงานหลายหน่วยเข้าด้วยกันเพื่อการบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์อย่างสมบูรณ์

9. ระบบป้อนวัสดุแบบสั่นเบา

10. ออกแบบหัวจ่ายหลายหัว

11. ปรับแต่งได้ตามความต้องการเฉพาะ เช่น แทนที่ระบบป้อนวัสดุแบบสั่นเบาด้วยระบบป้อนเทปยูวี

ภาพรวมโครงสร้างอุปกรณ์ (การจัดวางแบบสองหน่วยแยกต่างหาก)

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

ขนาดภายนอกของอุปกรณ์ (การรวมกันของหน่วยย่อยสองหน่วย)

61 plus(bf89d69857).jpg

ลำดับขั้นตอนการทำงาน (การจัดวางแบบสองหน่วยแยกต่างหาก)

61 plus (2)(180449f930).jpg

การจัดวางตำแหน่งอุปกรณ์:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

บทนำเกี่ยวกับสถานีงานหัวติดตั้งแบบสามแกนที่ออกแบบเฉพาะ:

1. หัวติดชิ้นส่วนแบบสามแกนขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์เชิงเส้นความแม่นยำสูง

ส่วนสเตเตอร์ของมอเตอร์เชิงเส้นถูกยึดแน่นอยู่กับที่ ทำให้ได้การออกแบบที่กะทัดรัดและรับน้ำหนักต่ำ

2. มอเตอร์คอยล์เสียง (Voice Coil Motor: VCM)

มอเตอร์คอยล์เสียงใช้ควบคุมแรงกดที่หัวฉีดเป็นหลัก ช่วงปรับแรงกด: 30 กรัม ถึง 300 กรัม

3. มอเตอร์หมุน

มอเตอร์แบบหมุนใช้ควบคุมการหมุนของหัวจ่าย (360 องศา) เป็นหลัก

ใช้ระบบควบคุมมอเตอร์ความแม่นยำสูง

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค (การจัดวางแบบหน่วยละ 2 หน่วย):

UPH	14K (สำหรับชิป/ส่วนประกอบ)
ความแม่นยำในการวางตำแหน่งแกน X และ Y	±15 ไมโครเมตร
ความแม่นยำในการวางมุม	±1°
ช่วงและค่าความแม่นยำของแรงที่ใช้ในการวาง	30 ถึง 300 กรัม ±10%
การป้อนอนุภาค/ส่วนประกอบ	การป้อนส่วนประกอบแบบจำนวนมากผ่านการสั่นอย่างนุ่มนวล
ความละเอียด/ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง	1.2 ไมโครเมตร
มุมมองของกล้อง (FOV)	4.0 มิลลิเมตร ถึง 25 มิลลิเมตร
จำนวนหัววางชิ้นส่วน	4ชิ้น
จำนวนหน่วยสัมผัสแบบนุ่มนวล/แรงกระแทกต่ำ	2 ชิ้น
วัสดุที่จะนำไปวาง	ส่วนประกอบตัวทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ (TEC)
ช่วงขนาดของเวทีวางชิ้นส่วน	ความกว้าง: 77 มิลลิเมตร ；ความยาว: 75 มิลลิเมตร
ความสูงของโต๊ะทำงาน	900 มิลลิเมตร ±30 มิลลิเมตร
แหล่งจ่ายไฟ	AC 220v/50hz
การใช้พลังงาน	1200W
อากาศอัด	4~6 บาร์
ขนาดภายนอก (กว้าง × ลึก × สูง) (ไม่รวมหน่วยโหลด/ปลดโหลด)	2100 × 1035 × 1900 มิลลิเมตร
น้ำหนักสุทธิ	1800 กก.

มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)

ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ

ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม

โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ