ผลิตภัณฑ์นี้ออกแบบมาเพื่อใช้งานในเครื่องปิดผนึกหรือยึดติดด้วยความร้อนแบบจ่ายกระแสเป็นจังหวะ โดยทำหน้าที่เป็นองค์ประกอบที่ให้ความร้อน ซึ่งจะถูกทำให้ร้อนด้วยกระแสไฟฟ้าที่จ่ายเป็นจังหวะและควบคุมโดยระบบตอบสนองจากเทอร์โมคัปเปิล เพื่อให้บริเวณที่ยึดติดอยู่ในการสัมผัสแน่นหนาอย่างต่อเนื่อง โดยไม่ส่งผลกระทบทางความร้อนต่อชิ้นส่วนอื่นๆ ที่อยู่รอบข้าง
พื้นที่การใช้งาน:
การบัดกรีสายโคแอกเซียลที่มีความบางพิเศษ (เช่น I-PEX); การบัดกรีฟิล์มพลาสติกยืดหยุ่น (FPC/FFC) กับแผงวงจรพิมพ์ (PCB); การยึดติดแบบ ACF สำหรับหน้าจอ LCD และ TCP; การบัดกรีขั้วต่อ เช่น HDMI และ Mini-USB; การเชื่อมต่อโดยตรงของสายเทฟลอนกับขั้วต่อ; การยึดติดด้วยความร้อนของพลาสติกเทอร์โมพลาสติก ฯลฯ วิธีการบัดกรีแบบนี้ช่วยขจัดปัญหาต่างๆ เช่น การบัดกรีไม่สมบูรณ์ (cold joints), การยึดติดที่ไม่แข็งแรง (weak joints), และการลวกซึ่งกันและกันของเนื้อโลหะหลอมเหลว (solder bridging); สามารถบัดกรีหลายจุดพร้อมกันได้ และรับประกันคุณภาพที่สม่ำเสมอไม่ว่าผู้ปฏิบัติงานจะมีทักษะระดับใดก็ตาม พารามิเตอร์อุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีจะถูกตรวจสอบแบบเรียลไทม์ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์ที่ต้องการความแม่นยำสูงในการบัดกรี
ชนิดของเทอร์โมคัปเปิล: E, K, J หรือ T (เลือกได้)
ความยาวของเทอร์โมคัปเปิล: 200–1000 มม. ต่อหน่วย (เลือกได้)
วัสดุของปลายหัวเชื่อม: โลหะผสมโมลิบดีนัม/ไทเทเนียม/ทังสเตน
อายุการใช้งาน: 50,000–350,000 รอบ
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
ลิขสิทธิ์ © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. สงวนลิขสิทธิ์
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
