Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

หน้าแรก
เกี่ยวกับเรา
อุปกรณ์ MH
วิธีแก้ปัญหา
ผู้ใช้งานต่างประเทศ
วิดีโอ
ติดต่อเรา
หน้าแรก> เครื่องเชื่อมลวด
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ
  • เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ

เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ

คำอธิบายสินค้า

เครื่องเชื่อมลวดแบบเวจจ์อัตโนมัติ

เครื่องเชื่อมแบบอัลตราโซนิกแบบแวกซ์ (Ultrasonic Wedge Bonder) รุ่น MD-ETECH1850 อัตโนมัติ ใช้ระบบเซอร์โว มีระยะการเคลื่อนที่ของหัวเชื่อมเท่ากับ 4 นิ้ว × 4 นิ้ว สามารถรองรับผลิตภัณฑ์ LED ที่หลากหลายได้ โต๊ะทำงานแบบปิดสนิท สะอาด และไร้เสียงรบกวนอย่างยิ่ง ช่วยสร้างสภาพแวดล้อมการทำงานที่ดีเยี่ยม ด้วยนวัตกรรมทางเทคนิค ความแม่นยำและกำลังการผลิตได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นอย่างชัดเจน ระบบกำหนดตำแหน่งขั้นสูงที่มีเทคโนโลยีสูง ความแม่นยำสูง และความถูกต้องสูง สามารถนำเสนอแนวทางการผลิตที่เหนือกว่า ทั้งในด้านกำลังการผลิตและคุณภาพ การดำเนินงานใช้เมนูภาษาจีนและภาษาอังกฤษ พร้อมอินเทอร์เฟซผู้ใช้ที่เป็นมิตร

MD-Etech1850G เป็นรุ่นอัปเกรดที่รองรับระบบปฏิบัติการ Windows 7 และมีทีมตอบสนองที่รวดเร็วกว่า

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

ข้อมูลจำเพาะ

หัวเชื่อมและโต๊ะเชื่อม

การเคลื่อนที่ตามแกน X-Y

4 นิ้ว × 4 นิ้ว (LED); 3 นิ้ว × 3 นิ้ว (COB)

0

±360°

Z การเดินทาง

0.4"

ความละเอียด

0.02 มิล

มุมการเชื่อม

30°

ขนาดสาย

0.7 มิล ถึง 2.0 มิล

แรงในการเชื่อมต่อ

15 ถึง 200 กรัม (ปรับค่าได้)

BOND POWER

0~2 วัตต์ (ปรับได้)

ระยะห่างของหัวบอนด์

4.8 มิลลิเมตร

ความละเอียดของการวัดแรง/ทอร์ก

ปรับได้

อัตราการบอนด์

หน่วยต่อชั่วโมง (UPH) 10,000 หน่วย (LED)

8 เส้นต่อวินาที (COB โดยอิงจากความยาวเส้นลวด 2 มม.)

ทรานสดิวเซอร์และหน่วยจ่ายพลังงาน

เครื่องแปลง

แบบน้ำหนักเบา ทำจากโลหะผสมอลูมิเนียม

เครื่องผลิตพลังงาน

เครื่องกำเนิดคลื่นอัลตราโซนิกแบบปรับค่าอัตโนมัติ

จุดอ้างอิงสำหรับการจัดแนว

แม่พิมพ์

0, 1 หรือ 2 คะแนน

ฐาน

0, 1 หรือ 2 คะแนน

ระบบจดจำภาพ

XY

±1 มม. (ขยายภาพ 3.5 เท่า)

0

±15°

ความแม่นยำ

±1/4 พิกเซล

เวลาในการจดจำ

120ms

ออปติก

กล้องจุลทรรศน์

ซูมแบบสองช่วงระยะโฟกัส (dual FOV zoom) 10–30 เท่า

การให้พลังงาน

โลต

AC110V/220V

ความถี่

50/60Hz

การใช้พลังงาน

800 วัตต์ (สูงสุด)

ความจุในการจัดเก็บโปรแกรม

จำนวนโปรแกรม

ปรากฏว่าไม่มีขั้นต่ํา

จำนวนชิป

1,000 ชิปต่อโปรแกรม

จำนวนสายไฟ

1,000 สายต่อชิป

ขนาดและน้ำหนัก

น้ำหนัก

280 กิโลกรัม

ขนาด

750(D)×1050(W)×1450(H) มม.

รายละเอียด

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

ตัวอย่าง

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

ลูกค้ากำลังใช้งาน
ตั้งแต่ปี ค.ศ. 2014 Minder-Hightech เป็นตัวแทนจำหน่ายและให้บริการด้านอุปกรณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์
เราให้คำมั่นสัญญาที่จะมอบโซลูชันระดับพรีเมียม น่าเชื่อถือ และแบบครบวงจรสำหรับอุปกรณ์เครื่องจักรแก่ลูกค้า
จนถึงปัจจุบัน ผลิตภัณฑ์ของแบรนด์เรามีการกระจายไปยังประเทศอุตสาหกรรมหลักทั่วโลก ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพ ลดต้นทุน และปรับปรุงคุณภาพของผลิตภัณฑ์
微信图片_20250728103522小.jpg

สอบถามข้อมูล

สอบถามข้อมูล Email WhatsApp WeChat
กลับไปด้านบน
×

ติดต่อเรา