เครื่องแยกชิ้นเวเฟอร์แบบอัตโนมัติ

อัตโนมัติ เครื่องแยกแผ่นเวเฟอร์

เหมาะสำหรับวัสดุเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์คอมพาวนด์ เช่น GaAs, InP ฯลฯ ที่มีขนาดไม่เกิน 6 นิ้ว อุปกรณ์ตัดและแยกชิ้นเฉพาะอัตโนมัติ ใช้งานอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์เลเซอร์ เซนเซอร์แสง และอุปกรณ์ไมโครเวฟสำหรับการแยกชิ้นโดยการแตก

การใช้งาน:

การประยุกต์ใช้วัสดุสารกึ่งตัวนำประกอบชนิดที่สาม-ห้า ชิปวงจรรวมความถี่สูง (RFIC) ที่ทำจากกาเลียมอาร์เซไนด์ (GaAs) หรือสารกึ่งตัวนำชนิดที่สอง-ห้า ชิปสำหรับงานทางการแพทย์และชีวภาพ ซิลิคอน/ไมโครอิเล็กโทรเมคานิคัลซิสเต็มส์ (MEMS) โฟโตนิกส์แบบซิลิคอน (Si Photonics) ไดโอดเปล่งแสง (LED) และไดโอดเลเซอร์

คุณสมบัติพิเศษ:

ต้นทุนการดำเนินงานต่ำ (Low COO) และแพลตฟอร์มที่มีความทนทานสูง

การจัดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง

การออกแบบแท่นวางที่ปราศจากการสั่นสะเทือน

การประมวลผลแบบอัตโนมัติ

ฟังก์ชันซอฟต์แวร์ขั้นสูง

รองรับโมดูลการหักและการประมวลผลหลายแบบ

คำถามที่พบบ่อย

1. เกี่ยวกับราคา:

ราคาทั้งหมดของเราเป็นราคาที่แข่งขันได้และสามารถต่อรองได้ ราคาจะแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าและความซับซ้อนของการปรับแต่งของอุปกรณ์ของคุณ

2. เกี่ยวกับตัวอย่าง:

เราสามารถให้บริการผลิตตัวอย่างสำหรับคุณได้ แต่คุณอาจต้องชำระค่าธรรมเนียมบางส่วน

3. เรื่องการจ่ายเงิน :

หลังจากแผนได้รับการยืนยันแล้ว คุณจำเป็นต้องจ่ายเงินมัดจำให้เราเป็นลำดับแรก จากนั้นโรงงานจะเริ่มเตรียมสินค้า เมื่ออุปกรณ์พร้อมและคุณชำระยอดคงเหลือ เราจะทำการจัดส่ง

4. เกี่ยวกับการจัดส่ง:

หลังจากการผลิตอุปกรณ์เสร็จสมบูรณ์ เราจะส่งวิดีโอการยอมรับให้คุณ และคุณยังสามารถมาตรวจสอบอุปกรณ์ที่สถานที่ได้

5. การติดตั้งและการปรับแต่ง:

หลังจากอุปกรณ์มาถึงโรงงานของคุณ เราสามารถส่งวิศวกรไปติดตั้งและปรับแต่งอุปกรณ์ เราจะเสนอราคาแยกต่างหากสำหรับค่าใช้จ่ายบริการนี้

6. เกี่ยวกับการรับประกัน:

อุปกรณ์ของเราครอบคลุมระยะเวลาการรับประกัน 12 เดือน หลังจากระยะเวลาการรับประกัน หากชิ้นส่วนใดเสียหายและต้องเปลี่ยน เราจะเรียกเก็บเฉพาะราคากost