เครื่องติดแม่พิมพ์อัตโนมัติ MDDB-LA838

ใช้ระบบปฏิบัติการ Windows 7

จอแสดงผล LCD ขนาด 21.5 นิ้ว

4. ระบบภาพ:

ระบบจดจำและระบุตำแหน่งภาพอย่างแม่นยำ

ระยะการเคลื่อนที่ในทิศทาง Z ของตัวดันชิป (ejector):

4 มิลลิเมตร

แรงกดในการติดชิป (Bonding pressure):

แรงดูดผิว: 20–200 กรัม (สามารถเลือกได้สูงสุดถึง 500 กรัม)

การติดชิปในแนว X/Y/Z:

มอเตอร์เชิงเส้นแบบไส้เลื่อน

มุมการยึดติด:

การแข็งตัวแบบหลายมุม

ระบบจ่ายวัสดุ

ระบบกาวแบบจุดคู่ที่แยกจากกัน

แท่นวางเวเฟอร์

ติดตั้งระบบขยายเวเฟอร์อัตโนมัติและฟังก์ชันแมปพิ้ง

ราง:

ปรับความกว้างตามขนาดจริงของกรอบ และแผ่นฐานมีระบบดูดสุญญากาศ ในขณะที่พื้นผิวด้านบนมีอุปกรณ์ยึดแบบใช้แรงกดลง

ระบบโหลดและปลดโหลด

มีสองตัวเลือกสำหรับการป้อนวัสดุ ได้แก่ การป้อนด้วยแรงดูดและการป้อนจากกล่อง; การตัดและรับวัสดุด้วยกล่องบรรจุ

การควบคุมมอเตอร์:

มอเตอร์ขับเคลื่อนเซอร์โวแบบ AC ความแม่นยำสูง ระบบมอเตอร์เชิงเส้น

ข้อกำหนดของชิ้นงานที่ตัด

วงจรการทำงาน:

14,000 ชิ้น/ชั่วโมง (ความสามารถในการผลิตจริงขึ้นอยู่กับโครงสร้างนำไฟฟ้า)

ความแม่นยำในการระบุตำแหน่งแกน XY:

±1 มิล

มุมเบี่ยงเบนของชิ้นงานที่ตัด:

±3°

ข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ที่ผลิต

โครงสร้างนำไฟฟ้า:

ความกว้าง 35 มม. ถึง 100 มม.

ขนาดของแม่พิมพ์:

5 มิล × 5 มิล ～120 มิล × 120 มิล

ขนาดแหวนเวเฟอร์:

ø14 นิ้ว （(เส้นผ่านศูนย์กลางภายนอก 400 มม. เส้นผ่านศูนย์กลางภายใน 350 มม.)

รายละเอียดไฟฟ้า

แหล่งจ่ายไฟ:

220 โวลต์ ±10 โวลต์ ，50 เฮิร์ตซ์, 1.3 กิโลวัตต์

แหล่งจ่ายอากาศ (ความดันบวก):

0.4～0.6 เมกะปาสคาล

แหล่งจ่ายอากาศ (ความดันลบ):

-85～-100kpa

ข้อกำหนดด้านรูปลักษณ์ภายนอก

ปริมาตร (ยาว × กว้าง × สูง):

1350 มม. × 1400 มม. × 1750 มม.

น้ำหนัก:

1100kg

สภาพแวดล้อมการทํางาน

ความชื้นของสภาพแวดล้อม:

40%-70%

อุณหภูมิบริเวณ:

22℃-26℃

สเปซ:

ขอแนะนำให้เว้นพื้นที่ไว้ 50–100 ซม. สำหรับการบำรุงรักษาอุปกรณ์เป็นประจำทุกสัปดาห์ เพื่อความสะดวกในการดำเนินการบำรุงรักษา