Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

หน้าแรก
เกี่ยวกับเรา
อุปกรณ์ MH
วิดีโอกรณีศึกษา
วิธีแก้ปัญหา
ผู้ใช้งานต่างประเทศ
ติดต่อเรา
หน้าแรก > เครื่องติดชิปเฉพาะสำหรับ TEC
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)
  • +25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)

+25 ไมโครเมตร เครื่องติดชิ้นส่วนเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die Bonder)

รุ่น: MD-8601

ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้: แผ่นพลาสติกสำหรับเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC cooler particle patch)

ความแม่นยำในการเชื่อมต่อ: +25 ไมโครเมตร

MD-8601 PE เครื่องเชื่อมชิปแบบเทอร์โมอิเล็กทริก (TEC Die bonder)

ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้: แผ่นพลาสติกสำหรับเทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC cooler particle patch)

ความแม่นยำในการเชื่อมต่อ: +25 ไมโครเมตร

9 结构.jpg

คุณสมบัติ :

1. หัวเชื่อมชิปแบบไดรฟ์โดยตรง พร้อมแขนแกว่งหมุนได้ 180 องศา

2. ระบบเคลือบกาวอัตโนมัติสำหรับแผ่นเซรามิก

3. ฟังก์ชันตรวจสอบคุณภาพการเคลือบกาวด้วยระบบ AOI

4. โครงสร้างแบบสองหัว โดยมีแขนเชื่อมชิปอิสระสองชุด แยกหน้าที่กันอย่างชัดเจน คือ ชุดแรกใช้รับชิ้นส่วนชนิด P-type และอีกชุดใช้เชื่อมชิ้นส่วนชนิด N-type

พารามิเตอร์ :

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ข้อมูลจำเพาะของพารามิเตอร์

UPH

25–30,000 ชิ้น (เกี่ยวข้องกับชิป)

ความแม่นยำในการวางแนวแกน X/Y

±25 ไมโครเมตร

ความแม่นยำของมุมการวาง

±3°

ช่วงแรงกดและค่าความแม่นยำของการวาง

20–300 กรัม ±10%

ขนาดแหวนเวเฟอร์และความเข้ากันได้

ใช้งานร่วมกับถาดเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้วและ 6 นิ้วได้

ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง

1 ไมครอน

มุมมองของกล้อง

1.0 มม –5 มิลลิเมตร

จำนวนหัวดูดสำหรับหยิบชิ้นงาน

4 ชิ้น

จำนวนพินดัน

2 ชิ้น; หมุดผลักออกหลายตัว (เลือกเพิ่มเติมได้)

วัสดุสำหรับการจัดวาง

ชิปข้อต่อ PN

ช่วงขนาดของตัวพา

ความกว้าง: 40 มิลลิเมตร –95 มิลลิเมตร; ความยาว: 120 มิลลิเมตร –200 มม.

อินเทอร์เฟซอุปกรณ์ด้านต้นทาง/ปลายทาง

SMEMA

แหล่งจ่ายไฟ

กระแสสลับ 220 โวลต์ / 50 เฮิร์ตซ์

การใช้พลังงาน

1500 วัต

อากาศอัด

4–6 Bar

มิติ (กว้าง ×ดี ×H)

2250 × 1700 ×1865 มม. (ไม่รวมเครื่องโหลด/อันโหลด)

น้ำหนักสุทธิ

1800 กก.

มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)

ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ

ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม

โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ

สอบถามข้อมูล

สอบถามข้อมูล อีเมล วอตส์แอป ด้านบน
×

ติดต่อเรา