เครื่องติดชิ้นส่วนไมโครเทอโมอิเล็กทริกแบบความแม่นยำสูงและความเร็วสูง ความคลาดเคลื่อน ±15 ไมโครเมตร , China เครื่องติดชิ้นส่วนไมโครเทอโมอิเล็กทริกแบบความแม่นยำสูงและความเร็วสูง ความคลาดเคลื่อน ±15 ไมโครเมตร Manufacturers, Suppliers, Factory

เครื่องติดชิ้นส่วนไมโครเทอโมอิเล็กทริกแบบความแม่นยำสูงและความเร็วสูง ความคลาดเคลื่อน ±15 ไมโครเมตร

รุ่น: MD-006PLUS

ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

ความแม่นยำในการติดตั้ง: ±15 ไมโครเมตร

MD-006PLUS เครื่องติดชิปแบบเทอร์โมอิเล็กทริกขนาดจุลภาคและขนาดมินิที่มีความแม่นยำสูงและทำงานเร็วสูง

ผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

ความแม่นยำในการติดตั้ง: ±15 ไมโครเมตร

คุณสมบัติพิเศษ:

1. หัวติดชิปแบบเชิงเส้นสามแกนที่ปรับแต่งได้ พร้อมหมุนหัวฉีดได้รอบทิศทาง 360°

2. หัววางชิปแบบเดี่ยวที่รองรับโหมดหยิบและวางด้วยหัวฉีดสองหัวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ

3. กล้อง CCD แบบมองลงมา (down-looking) เพื่อให้มั่นใจในการจัดแนวมุมของชิปอย่างแม่นยำ

4. โหมดป้อนชิปแบบเลือกได้สองแบบ คือ ป้อนชิปแบบหลวม (loose chips) หรือชิปที่ติดตั้งบนฟิล์มสีน้ำเงิน/UV

พารามิเตอร์:

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค	ข้อมูลจำเพาะของพารามิเตอร์
UPH	8K (เกี่ยวข้องกับชิป)
ความแม่นยำในการวางแนวแกน X/Y	±15 ไมโครเมตร
ความแม่นยำของมุมการวาง	±1°
ช่วงแรงกดและค่าความแม่นยำของการวาง	20–300 กรัม ±10%
การป้อนชิป	การป้อนวัสดุจำนวนมากผ่านการสั่นอย่างนุ่มนวล หรือฟิล์มสีน้ำเงิน/ยูวี
ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง	1 ไมครอน
มุมมองของกล้อง	4.0 มม. –25 มม
จำนวนหัวฉีด	2 ชิ้น
จำนวนเครื่องป้อนแบบสั่นนุ่มนวล หรือแหวนเวเฟอร์	1 ชิ้น
วัสดุสำหรับการจัดวาง	ไดโอดเปล่งแสง (PD), ไดโอดเลเซอร์ (LD), เลเซอร์แนวตั้งที่ปล่อยแสงผ่านช่องเปิด (VCSEL), เทอร์โมอิเล็กทริกขนาดจิ๋วหรือขนาดเล็ก (TEC), เป็นต้น
ขนาดของแท่นวางชิ้นงาน	ความกว้าง: 80 มม.; ความยาว: 150 มม.
แหล่งจ่ายไฟ	กระแสสลับ 220 โวลต์ / 50 เฮิร์ตซ์
การใช้พลังงาน	900 วัตต์
อากาศอัด	4–6 Bar
ขนาดโดยรวม (กว้าง ×ดี ×สูง) (ไม่รวมเครื่องป้อน)	860 × 1035 ×1950 มม.
น้ำหนักสุทธิ	700 กิโลกรัม

มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)

ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ

ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม

โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ