Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

หน้าแรก
เกี่ยวกับเรา
อุปกรณ์ MH
วิดีโอกรณีศึกษา
วิธีแก้ปัญหา
ผู้ใช้งานต่างประเทศ
ติดต่อเรา
หน้าแรก > เครื่องติดชิปเฉพาะสำหรับ TEC
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)
  • ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)

ตัวทำให้เย็นด้วยเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโครและมินิ (Micro Mini TEC) ความแม่นยำ ±10 ไมโครเมตร สำหรับการติดตั้งชิป (Die Bonder)

รุ่น: MD-0063

ผลิตภัณฑ์: ชิป Mic TEC / Min TEC

ความแม่นยำ: ± 10 ไมโครเมตร

เครื่องติดชิ้นส่วนไดออดสำหรับตัวทำความเย็นเทอร์โมอิเล็กทริกแบบไมโคร/มินิ (TEC)

11 结构.jpg

ผลิตภัณฑ์: ชิป Mic/Min TEC

ความแม่นยำ: ±10 ไมโครเมตร

คุณสมบัติพิเศษ:

1. หัวติดชิปแบบเชิงเส้น 3 แกนที่ออกแบบเฉพาะ พร้อมหมุนหัวฉีดได้ 360°

2. แคล้วจับแบบพลิกสำหรับหยิบชิ้นส่วนแบบ SMD ที่มีความแม่นยำสูง คู่กับอัลกอริธึม PR ที่ผ่านการพัฒนาอย่างสมบูรณ์แบบ เพื่อให้การวางชิ้นส่วนมีความแม่นยำสูง

3. มอเตอร์ DD แบบแบ่งย่อยละเอียดสูง เพื่อควบคุมมุมเบี่ยงเบนได้อย่างแม่นยำ

4. กล้อง CCD ความละเอียด 4K HD พร้อมเลนส์ FA สำหรับการตรวจสอบแบบเรียลไทม์ และรองรับการดีบักได้อย่างสะดวก

พารามิเตอร์:

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ข้อมูลจำเพาะของพารามิเตอร์

UPH

2,000 ชิ้น (ขึ้นอยู่กับวัสดุ)

ความแม่นยำในการวางแนวแกน X/Y

±10 ไมครอน

ความแม่นยำของมุมการวาง

±0.1°

ช่วงแรงกดและค่าความแม่นยำของการวาง

20–300 กรัม ±10%

วิธีการโหลด/อันโหลด

ตลับใส่วัสดุ

ความแม่นยำสูงสุดของกล้อง

1 ไมโครเมตร (ความแม่นยำของการมองเห็นแบบบูรณาการ)

ขนาดชิปที่ใช้งานได้

1.5 มม. –10 มิลลิเมตร

มุมมองของกล้อง

5 มิลลิเมตร –25 มม

จำนวนหัวฉีด

1 ชิ้น

หัวจับแบบพลิก

1 ชิ้น

วัสดุสำหรับการจัดวาง

ชิปเซรามิกเทอโมอิเล็กทริกขนาดจิ๋ว หรือผลิตภัณฑ์แบบฟลิปชิป

ช่วงขนาดของโต๊ะรองรับซับสเตรต

ความกว้าง: 77 มิลลิเมตร; ความยาว: 70 มิลลิเมตร

ความสูงของโต๊ะทำงาน

950 มม. ±30 มม.

แหล่งจ่ายไฟ

กระแสสลับ 220 โวลต์ / 50 เฮิร์ตซ์

การใช้พลังงาน

900 วัตต์

อากาศอัด

4–6 Bar

มิติ (กว้าง ×ดี ×H)

1150 × 1240 ×1950 มิลลิเมตร (ไม่รวมโหลดเดอร์)

น้ำหนักสุทธิ

900 กก.

มินเดอร์-ไฮเทค ให้บริการโซลูชันอุปกรณ์แบบครบวงจรและปรับแต่งเฉพาะทางสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์เทอร์โมอิเล็กทริกคูลเลอร์ (TEC)

ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วยเครื่องติดตั้งชิป (Die Bonders), เครื่องเชื่อมสาย (Wire Bonders), อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์แบบปิดสนิท (Hermetic Packaging Equipment), ระบบบำบัดผิวด้วยพลาสม่า (Plasma Surface Treatment Systems) และอื่นๆ

ทีมวิศวกรของเรา มีประสบการณ์ด้านการบรรจุชิปมาแล้ว ๑๖ ปี เราให้ความเชี่ยวชาญทางเทคนิคเฉพาะทาง ราคาที่แข่งขันได้ และการสนับสนุนหลังการขายอย่างครอบคลุม

โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับอุปกรณ์เฉพาะ

สอบถามข้อมูล

สอบถามข้อมูล อีเมล วอตส์แอป ด้านบน
×

ติดต่อเรา