Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startsida
Om oss
MH Utrustning
Casevideo
Lösning
Användare Utomlands
Kontakta oss
Hem> TEC-specifik die-bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder
  • ±10μm högprecisions Die Bonder

±10μm högprecisions Die Bonder

Modell: MD-TL10

Användningsområden: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnoggrannhet: ±10 μm

MD-TL10 högprecisionens die-bonder

13 结构.jpg

Användningsområden: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnoggrannhet: ±10 μm

Egenskaper:

1. Segmenterad die-pickning och die-bonding;

2. Sekundär XY- och vinkelkorrigering utförs vid överföringsstationen för att förbättra positionsnoggrannheten;

3. Kompatibel med både standard metalliska die-ringar och inkapslade (moder-och-barn) ringar;

4. Alternativ för doseringsmetod inkluderar sprutbaserad dosering eller dip-pin-dosering.

Parametrar:

Tekniska specifikationer

Parameterdata

UPH

5 000 st (max)

X/Y placeringsnoggrannhet

±10 µm

Placeringsvinkelns noggrannhet

±1°(Standardmodeller kan uppnå ±0.5°)

Placeringstryckområde och -noggrannhet

50–500 g

Storlek på waferring och kompatibilitet

12 tum (max)

Maximal kameranoggrannhet

1,2 µm

Kamerans fältavstånd

1,0 mm –10 mm

Doseringssystem

Dipdispensering eller ventildispensering

Antal duvor

1 ST

Antal utmatningsstift

1 ST

Placeringsmaterial

PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC, etc.

Bärarstorleksområde

Bredd: 60 mm –76 mm; längd: 110 mm –170 mm

Gränssnitt till uppströms/nedströmse utrustning

SMEMA

Strömförsörjning

AC 220 V / 50 Hz

Energiförbrukning

950 W

Komprimerad Luft

4–6 Bar

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.

Förfrågan

Förfrågan E-post WhatsApp ÖVERST
×

Kontakta oss