Modell: MD-TL10
Användningsområden: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnoggrannhet: ±10 μm
MD-TL10 högprecisionens die-bonder

Användningsområden: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC
Monteringsnoggrannhet: ±10 μm
Egenskaper:
1. Segmenterad die-pickning och die-bonding;
2. Sekundär XY- och vinkelkorrigering utförs vid överföringsstationen för att förbättra positionsnoggrannheten;
3. Kompatibel med både standard metalliska die-ringar och inkapslade (moder-och-barn) ringar;
4. Alternativ för doseringsmetod inkluderar sprutbaserad dosering eller dip-pin-dosering.
Parametrar:
Tekniska specifikationer |
Parameterdata |
UPH |
5 000 st (max) |
X/Y placeringsnoggrannhet |
±10 µm |
Placeringsvinkelns noggrannhet |
±1°(Standardmodeller kan uppnå ±0.5°) |
Placeringstryckområde och -noggrannhet |
50–500 g |
Storlek på waferring och kompatibilitet |
12 tum (max) |
Maximal kameranoggrannhet |
1,2 µm |
Kamerans fältavstånd |
1,0 mm –10 mm |
Doseringssystem |
Dipdispensering eller ventildispensering |
Antal duvor |
1 ST |
Antal utmatningsstift |
1 ST |
Placeringsmaterial |
PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC, etc. |
Bärarstorleksområde |
Bredd: 60 mm –76 mm; längd: 110 mm –170 mm |
Gränssnitt till uppströms/nedströmse utrustning |
SMEMA |
Strömförsörjning |
AC 220 V / 50 Hz |
Energiförbrukning |
950 W |
Komprimerad Luft |
4–6 Bar |
Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).
Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.
Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.
Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved