Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hemsida
Om oss
MH Utrustning
Lösning
Användare Utomlands
Video
Kontakta Oss
Hem> Trådbindare
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder
  • Automatisk TO-laserrörstrådbonder

Automatisk TO-laserrörstrådbonder

Produktbeskrivning

Automatisk TO Laser rör trådbindningsmaskin MD-KTO94

1. Maskinen är lämplig för TO56-laserdiodförpackning
För TO56-laserdiods vertikala och sidovideon, automatiskt laddnings- och avladdningssvetsutrustning.

2. Hög kompatibilitet
Svetsning av TO56-laserdiod, lång och kort pin kompatibel. Framsida svetsning.

3. Hög stabilitet
Bangtou använder den tyska importerade optiska raderaren och den mest avancerade rörelsemotorn, svetsningsåtgärden är höghastighet och stabil.

4. Hög bearbetningstakt
Svetscykel: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Specificitet
Visuellt system
Maskinvisionsoptik:
1,8 gånger
Stereomikrolins:
15 gånger, 30 gånger
Ringbelysning:
Vit super ljusstark LED-ljus med justerbar ljusstyrka
Arbetsljus:
Maximalt uttag 3W
pillerings
Belysningsmetod:
Negativa elektroner sparkar ihop till bollar
Bollbrännningstid:
0~25,5ms
Lampfilaments ström:
0~20mA
Ultraljudsgenerator
Ultraljuds effekt 0 ~ 1,0 W
Svetsningstid:
(1) Första svetsningstiden: 0~255ms
(2) Andra svetsningstiden: 0~255ms
Ultraljudsfrekvens
138KHZ
Frekvensreglering för svetsningsprocessen
Automatiskt upptäcka och spåra transducerarens resonansfrekvens
Utrustningsdetaljer
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Vår fabrik
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
För att bättre säkerställa säkerheten för dina varor kommer professionella, miljövänliga, bekväma och effektiva förpackningstjänster att tillhandahållas.
Förpackning & Leverans
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Vi har 16 års erfarenhet från utrustningsförsäljning,
och kan erbjuda dig en total lösning för IC-paketlinjeutrustning
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Presenterar Minder-Hightech Semiconductorfertiglade Automatiska TO-pakettrådssammanbindningslaseren enhetsdiodeproduktpaketerings Ultralydsguldpappersklotbindningsmaskin. Denna framtidsteknologimaskin är den perfekta tjänsten för företag på semiconductormarknaden som letar efter en snabb och pålitlig metod att paketera sina produkter.


Utrustad med förbättrade funktioner som gör den mycket mer effektiv och användarvänlig jämfört med andra liknande apparater på marknaden.
Denna maskin är verkligen en flexibel lösning för produktförpackningsbehov med möjlighet till automatisk TO-produktförpackning, trådsammanbinding och laserenhetsdiodeproduktpaketering.


Bland de utmärkande funktionerna är dess egen ultraljudsguldkabel-TV-sfärteknik för vedbundning. Detta möjliggör en stadig och kontinuerlig vedbundning mellan kabeln och enheten, vilket skapar säkerheten att ditt produkt är hållbart och skyddat. Dessutom har enheten en stor arbetsyta som möjliggör hög genomströmning och snabbare produktionstillfällen.


Extremt användarvänlig, tack vare dess intuitiva gränssnitt och användarvänlighet. Maskinen inkluderar också olika säkerhetsfunktioner, såsom spärrar och larm, som säkerställer att operatörerna är skyddade under användning.

 

När det gäller pålitlighet och hållbarhet uppfyller Minder-Hightech-enheten alla krav. Den är konstruerad med högkvalitativa material och avancerad teknik för att göra den motståndskraftig mot slitage. Detta betyder att du kan lita på att enheten levererar konsekventa resultat även efter flera år av användning.


Definitivt inte bara effektiv och pålitlig, utan dessutom är det en tjänst som är miljövänlig. Gadgetet är utformat för att minska avfall och förminska energianvändningen, vilket gör det till en fantastisk val för företag som vill minska sin koldioxidavtryck.


Minder-Hightech Semiconductor Manufacturing Automatic TO Package Wire Bonder Laser device Diode Product packing Ultrasonic Gold Wire Sphere Bonding Machine är en högkvalitativ lösning för företag inom halvledarindustrin. Med sina avancerade funktioner, enkel användning och pålitlighet är denna maskin en investering som kommer att betala sig på lång sikt. Så varför vänta? Kontakta Minder-Hightech idag för mer information om deras avancerade maskin och få din halvledarproduktion till nästa nivå.

Förfrågan

Förfrågan Email WhatsApp WeChat
Topp
×

KONTAKTA OSS