Modell: AX-0061 PLUS
Utformad specifikt för halvledartermoelektriska kylare
Högprecision (15 μm), mjukkontakt, lågpåverkan
Placeringsmaskin
Funktionell översikt:
Denna högprecisions-die-bonder är särskilt utformad för halvledartermoelektriska kylningsenheter (TEC)
Det är en högprecisions die-bonder med »mjukvibration« (lindrig vibration), uppbyggd av flera modulära delenheter
1. En anpassad, direktdriven 3-axlig bondhuvud med 360° munstycksrotation.
2. Ett arbetsbord som styrs av linjärmotorer.
3. Ett 1,3-megapixel visionssystem för exakt positionering.
4. Ett bondstadium utrustat med en högprecisions linjärmotor.
5. Ett automatiserat system för inläsning och urläsning av bärläsare.
6. Ett massmaterialförsorgssystem som använder en »mjukvibrations« (lindrig vibration) skålmatarsystem.
7. En CCD-kamera med nedåtriktad syn för vinkelkorrigering av chipet som hålls av munstycket.
8. En anpassad, höghastighetsmonteringshuvudmontage med tre axlar.
Yttre mått för utrustningen (kombination av två enskilda enheter):

Översikt över utrustningskonstruktionen (konfiguration av två enskilda enheter)

Arbetsflöde (konfiguration av två fristående enheter)

Utrustningslayout:


Introduktion till en anpassad monteringsarbetsstation med tre axlar:

Statorerna för linjärmotorerna är fastmonterade, vilket ger en kompakt konstruktion med låg belastning.
Rörelsemotorn (voice coil motor) används främst för att reglera trycket som munstycket utövar.
Justeringsområde för tryck: 30 g till 300 g.
Rotationsmotorn används främst för att styra munstyckets rotation (360°).
Den använder ett högprecisionens motorsystem för styrning.
Tekniska specifikationer (konfiguration av 2 enskilda enheter)
UPH |
14K (för kretsar/komponenter) |
Placeringsnoggrannhet i X- och Y-led |
±15 µm |
Placeringsnoggrannhet för vinkel |
±1° |
Placeringskraftens omfång och noggrannhet |
30–300 g ±10 % |
Tillförsel av partiklar/komponenter |
Massiv komponentförsörjning via mjuk vibration |
Maximal kamerupplösning/noggrannhet |
1,2 μm |
Kamerans synfält (FOV) |
4,0 mm–25 mm |
Antal placementsmunstycken |
4STK |
Antal mjuka berörings/låg-påverkansenheter |
2 stycken |
Material som ska placeras |
Halvledartermoelektriska kylningskomponenter (TEC) |
Placeringsstadiets storleksområde |
Bredd: 77 mm ;Längd: 75 mm |
Arbetsbords höjd |
900 mm ± 30 mm |
Strömförsörjning |
AC 220v/50hz |
Energiförbrukning |
1200W |
Komprimerad Luft |
4~6 Bar |
Yttre mått (B × D × H) (exklusive lastnings-/urlastningsenheter) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Nettovikt |
1800 Kg |
Utrustningens prestandaegenskaper:
Tillämpning av olika visionsalgoritmer:

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).
Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.
Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.
Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved