MD-0064L maskin för högprecisionens placering av TEC-dies , China MD-0064L maskin för högprecisionens placering av TEC-dies Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L högprecisionens die-placeringsmaskin

MD-0064L högprecisionens die-placeringsmaskin består av flera modulära delenheter:

1. Anpassad direktdrivningsdie-bondinghuvud med 360° munstycksrotation.

2. Die-upptagstadiet styrs av en linjär motor och en högprecisions magnetisk linjär skala.

3. Visionssystem med upplösning på 1,3 megapixel för exakt positionering.

4. Placeringsstadiet är utrustat med en linjär motor och en högprecisions magnetisk linjär skala.

5. Integrerat i-linje-läge för bärgare (waferram/ ring) in- och urladdning.

6. Nedåtpekande CCD-kamera för vinkelkorrigering av die som hålls på munstycket.

7. Automatisk ringskiftssystem för 8-tums waferramar (yttre och inre ringar).

Utrustningens prestandaegenskaper:

1. Hög hastighet: Branschledande hastighet, anpassad efter kundens processkrav.

2. Hög precision: Branschledande noggrannhet (för fotolitografiska masker och chip), anpassad efter kundens processkrav.

3. Vinkelnoggrannhet: ±0,5°

4. Placerningsnoggrannhet: ±15 μm

5. Tryckjustering: Justerbar från 30 g till 200 g.

6. Linjär bondhuvud (med 360° roterbart munstycke).

7. Flexibla visionbaserade justeringsalternativ (kontur, funktionspunkter, kantdetektering, cirkeldetektering).

8. CPK-kvalitetsövervakning och spårning.

9. In-line-konfiguration: Stödjer seriebearbetning av flera enheter för enhetsförpackning.

Utrustningskonstruktion:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Utstyrsdimensioner:

64 plus.jpg

Arbetsflöde:

64 plus 3.jpg

Introduktion till anpassade 3-axliga arbetsbord:

1. Denna linjära 3-axlig foghuvudenhet är en anpassad, höghastighetsenhet som kan röra sig i X-, Y- och Z-riktning.

2. Fogmunstycket har integrerade funktioner för vinkelkorrigering och tryckstyrning.

3. Vinkelstyrning sköts av en direktdrivmotor (DD-motor) med en upplösning på 0,0025°.

4. Upprepbarheten för XYZ-axlarna är ±2 µm.

Monteringsarbetsstation och bärläsare:

1. XY-systemet använder linjärmotorer kombinerade med högprecisionens magnetiska linjära kodare för styrning;

2. X- och Y-axlarna har en upprepbarhet på ±2 µm.

Tekniska specifikationer:

UPH	0,5–2 k (beroende på faktiska material)
Placeringspositionens noggrannhet (X, Y)	±15 µ m (för keramiska komponenter ≤5 mm); ±25 µ m (för keramiska komponenter ~10 mm)
Placeringsnoggrannhet för vinkel	±1°
Placeringskraftens omfång och noggrannhet	30–200 g (±10 % tolerans)
Laddnings-/urladdningsmetod	Inline-läge
Maximal kamerupplösning/noggrannhet	2 µ m (kombinerad visuellt baserad noggrannhet)
Kompatibla die-/chipstorlekar	3mm-12mm
Kamerans synfält (FOV)	5 mm–20 mm
Antal upptagningsmunstycken	1stk
Rörelseområde för die-stadiet	8-tums vaferring (ram och insättningsring)
Material som ska fogas/sammansättas	Keramiska komponenter, halvledarchips eller elektronikkomponenter i brickor
Placeringsstadiets storleksområde	Bredd: 77 mm ; Längd: 100 mm
Operatörskonsolens höjd	900 mm ± 30 mm
Strömförsörjning	AC 220v/50hz
Energiförbrukning	900W
Komprimerad Luft	0,4 till 0,6 MPa
Yttre mått (B × D × H) (exklusive lastnings-/urlastningsenheter)	1300 × 1250 × 1950 mm
Nettovikt	1200 kg

Tillämpning av olika visionsalgoritmer:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.