MD-0063 PLUS Miniatyrtermoelektriska kylningsenheter monteringsmaskin , China MD-0063 PLUS Miniatyrtermoelektriska kylningsenheter monteringsmaskin Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS mikro-termoelektrisk kylningsanläggning (TEC) – monteringsmaskin

Denna maskin är ett högprecisionens monteringssystem som är särskilt utformat för halvledartermoelektriska kylningsenheter.

AX-0063 PLUS högprecisionens TEC-monteringsmaskin består av flera integrerade moduler:

1. En anpassad direktdriven die-bondinghuvud med en 360° roterbar munstycke.

2. En die-upptagningstadiem med linjärmotorstyrning och en högprecisions magnetisk linjär inkoder.

3. Ett 2-megapixel visionssystem för exakt positionering.

4. Ett monteringsstadium utrustat med linjärmotor och en högprecisions optisk linjär inkoder.

5. Ett automatiserat lastnings- och urlastningssystem för bärgare.

6. En magasinliknande matningsmekanism.

7. En nedåtvänd CCD-kamera för vinkelkorrigering av die:n som hålls av munstycket.

Utrustningens prestandaegenskaper:

1. Hög hastighet: Uppnår branschledande hastigheter anpassade till specifika kundprocesskrav.

2. Hög precision: Levererar branschledande noggrannhet (för fotolitografiska masker och kretsar) baserat på kundens processkrav.

3. Vinkelns noggrannhet: ±0,2°

4. Placeringens noggrannhet: ±10 µm

5. Justerbar tryckkraft: 30 g till 200 g

6. Linjär bondhuvud (med 360° roterbar munstycke)

7. Mångsidig positionsbestämning baserad på bildanalys (stödjer kontur, referenspunkter, kantdetektering och cirkeldetektering)

8. CPK-kvalitetsövervakning och spårning

9. In-line-konfiguration: Stödjer seriebearbetning med flera enheter för enhetsförpackning

10. Direktdriven vänd-och-pick-mekanism

Utrustningskonstruktion:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Utstyrsdimensioner:

63 plus.jpg

Arbetsflöde:

63 plus 3.jpg

Introduktion till 3-axlig anpassning:

1. Denna linjära 3-axlig foghuvudenhet är en anpassad, höghastighetsenhet som kan röra sig i X-, Y- och Z-riktning.

2. Fogmunstycket har integrerade funktioner för vinkelkorrigering och tryckstyrning.

3. Vinkelstyrning sköts av en direktdrivmotor (DD-motor) med en upplösning på 0,0025°.

4. Upprepbarheten för XYZ-axlarna är ±2 µm.

Hämta die-bonding-linscylindern:

1.Utrustad med en 2-megapixel CCD-positioneringssensor och en PCB-kretsplatta;

2.Utvecklad med ett högupplöst mikroskop och en ljuskälla med hög ljusstyrka;

3.Bildigenkänningsnoggrannhet: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Nedåtvänd synsystem:

1.Använder en 2-megapixel CCD för att lokalisera komponentens botten, med en roterande sugmunstycke för vinkeljustering.

2.Utrustad med ett högupplöst mikroskop och en ljuskälla med hög ljusstyrka.

3.Bildigenkänningsnoggrannhet: ±2 μm

Laddningsstation och bärfunktion:

1.X- och Y-axlarna använder linjärmotorer kombinerade med högprecisionens magnetiska linjära kodare för styrning;

2. Upprepningsnoggrannhet för X- och Y-axlarna är ±2 µm.

Laststations- och bärdelstation:

1. X-axeln på arbetsbordet styrs av en linjär motor i kombination med en högupplösande magnetisk skala;

2. X-axelns upprepbarhet: ±2 µm

Övervaknings-CCD:

1. Använder en 4K högupplösande CCD och ett FA-objektiv för realtidsövervakning av resultaten;

2. Underlättar utrustningens installation och kalibrering.

Tekniska specifikationer:

UPH	≥ 800 st (för keramiska komponenter)
Placeringsnoggrannhet (X-, Y-axlar)	±10um （1,5–5 mm ）
Placeringsvinkelns noggrannhet	±0,2° (1,5–5 mm)
Placeringskraftens omfång och noggrannhet	30–200 g ±10 %
Utfodringsmetod	Magasin/fack
Maximal kameranoggrannhet	1 µ m (kombinerad visuellt baserad noggrannhet)
Kompatibel die/chip-storlek	1,5–10 mm
Kamerans synfält (FOV)	2,1–14 mm
Antal duvor	1stk
Antal enheter med mjuk vibration (mjuk touch)	1stk
Material som ska monteras	Keramiska komponenter och andra elektroniska material
Storleksområde för monteringssteget	Bredd: 77 mm ；Längd: 70 mm
Arbetsbords höjd	950mm±30mm
Strömförsörjning	AC 220v/50hz
Energiförbrukning	900W
Komprimerad Luft	0,4 till 0,6 MPa
Yttre mått (B × D × H) (exklusive lastnings-/urlastningsenheter)	1150 × 1240 × 1950 mm
Nettovikt	1100 kg

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.