Modell: MD-0061 PLUS
Denna högprecisionens die-bonder är särskilt utformad för halvledartermoelektriska kylningsenheter (TEC:er).
Högprecisionens Die Bonder specifikt utformad för
Halvledartermoelektriska kylningsenheter (TEC)
Det är en högprecisionens "mjuk-vibration" (lindrig vibration) die bonder, sammansatt av flera modulära delenheter:
1. En anpassad, direktdriven 3-axlig bondhuvud med 360° munstycksrotation.
2. Ett arbetsbord som styrs av linjärmotorer.
3. Ett 1,3-megapixel visionssystem för exakt positionering.
4. Ett bondstadium utrustat med en högprecisions linjärmotor.
5. Ett automatiserat system för inläsning och urläsning av bärläsare.
6. Ett massmaterialförsorgssystem som använder en »mjukvibrations« (lindrig vibration) skålmatarsystem.
7. En CCD-kamera med nedåtriktad syn för vinkelkorrigering av chipet som hålls av munstycket.
8. En anpassad, höghastighetsmonteringshuvudmontage med tre axlar.
Utrustningens prestandaegenskaper:
Översikt över utrustningsstruktur (konfiguration av 2 enskilda enheter):

Yttre mått för utrustningen (kombination av två enskilda enheter):

Arbetsflöde (konfiguration av 2 fristående enheter):

Utrustningslayout:


Introduktion till en anpassad monteringsarbetsstation med tre axlar:
Statorerna för linjärmotorerna är fastmonterade, vilket ger en kompakt konstruktion med låg belastning.
Rörelsemotorn används främst för att reglera trycket som munstycket utövar. Tryckinställningsområde: 30 g till 300 g.
Rotationsmotorn används främst för att styra munstyckets rotation (360°).
Den använder ett högprecisionens motorsystem för styrning.

Tekniska specifikationer (konfiguration av 2 enskilda enheter):
UPH |
14K (för kretsar/komponenter) |
Placeringsnoggrannhet i X- och Y-led |
±15 µm |
Placeringsnoggrannhet för vinkel |
±1° |
Placeringskraftens omfång och noggrannhet |
30–300 g ±10 % |
Tillförsel av partiklar/komponenter |
Massiv komponentförsörjning via mjuk vibration |
Maximal kamerupplösning/noggrannhet |
1,2 μm |
Kamerans synfält (FOV) |
4,0 mm–25 mm |
Antal placementsmunstycken |
4STK |
Antal mjuka berörings/låg-påverkansenheter |
2 stycken |
Material som ska placeras |
Halvledartermoelektriska kylningskomponenter (TEC) |
Placeringsstadiets storleksområde |
Bredd: 77 mm ;Längd: 75 mm |
Arbetsbords höjd |
900 mm ± 30 mm |
Strömförsörjning |
AC 220v/50hz |
Energiförbrukning |
1200W |
Komprimerad Luft |
4~6 Bar |
Yttre mått (B × D × H) (exklusive lastnings-/urlastningsenheter) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Nettovikt |
1800 Kg |
Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).
Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.
Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.
Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved