Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startsida
Om oss
MH Utrustning
Casevideo
Lösning
Användare Utomlands
Kontakta oss
Hem> TEC-specifik die-bonder
  • MD-0061 PLUS högprecision (15 μm) mjukkontakt-/lågpåverkansplaceringsmaskin (speciellt utformad för TEC)
  • MD-0061 PLUS högprecision (15 μm) mjukkontakt-/lågpåverkansplaceringsmaskin (speciellt utformad för TEC)
  • MD-0061 PLUS högprecision (15 μm) mjukkontakt-/lågpåverkansplaceringsmaskin (speciellt utformad för TEC)
  • MD-0061 PLUS högprecision (15 μm) mjukkontakt-/lågpåverkansplaceringsmaskin (speciellt utformad för TEC)

MD-0061 PLUS högprecision (15 μm) mjukkontakt-/lågpåverkansplaceringsmaskin (speciellt utformad för TEC)

Modell: MD-0061 PLUS

Denna högprecisionens die-bonder är särskilt utformad för halvledartermoelektriska kylningsenheter (TEC:er).

Högprecisionens Die Bonder specifikt utformad för

Halvledartermoelektriska kylningsenheter (TEC)

Det är en högprecisionens "mjuk-vibration" (lindrig vibration) die bonder, sammansatt av flera modulära delenheter:

1. En anpassad, direktdriven 3-axlig bondhuvud med 360° munstycksrotation.

2. Ett arbetsbord som styrs av linjärmotorer.

3. Ett 1,3-megapixel visionssystem för exakt positionering.

4. Ett bondstadium utrustat med en högprecisions linjärmotor.

5. Ett automatiserat system för inläsning och urläsning av bärläsare.

6. Ett massmaterialförsorgssystem som använder en »mjukvibrations« (lindrig vibration) skålmatarsystem.

7. En CCD-kamera med nedåtriktad syn för vinkelkorrigering av chipet som hålls av munstycket.

8. En anpassad, höghastighetsmonteringshuvudmontage med tre axlar.

Utrustningens prestandaegenskaper:

1. Höghastighet: Optimerad för att uppfylla snabbaste branschstandarder baserat på kundens specifika processkrav.
2. Hög precision: Uppnår branschledande precision (för fotolitografiplåtar och kretsar) anpassad till kundens processkrav.
3. Vinkelgenauhet: ±1°
4. Justerbar fogkraft: 30 g till 300 g
5. Linjär foghuvud (med 360° roterande munstycke)
6. Mångsidiga visionbaserade justeringsalternativ (kontur, funktionspunkter, kantdetektering och cirkeldetektering)
7. CPK-kvalitetsövervakning och spårning
8. In-line-konfiguration, vilket möjliggör koppling av flera enheter för komplett enhetsförpackning
9. System för mjukvibrationstillförsel
10. Design med flera munstycken
11. Anpassningsbar efter specifika krav (t.ex. kan mjukvibrationstillförseln ersättas med ett UV-band-tillförselsystem)

Översikt över utrustningsstruktur (konfiguration av 2 enskilda enheter):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Yttre mått för utrustningen (kombination av två enskilda enheter):

61 plus(bf89d69857).jpg

Arbetsflöde (konfiguration av 2 fristående enheter):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Utrustningslayout:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Introduktion till en anpassad monteringsarbetsstation med tre axlar:

1. Den treaksiga bondhuvuden drivs av högprecisionens linjärmotorer.

Statorerna för linjärmotorerna är fastmonterade, vilket ger en kompakt konstruktion med låg belastning.

2. Rörelsemotor (VCM):

Rörelsemotorn används främst för att reglera trycket som munstycket utövar. Tryckinställningsområde: 30 g till 300 g.

3. Rotationsmotor

Rotationsmotorn används främst för att styra munstyckets rotation (360°).

Den använder ett högprecisionens motorsystem för styrning.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Tekniska specifikationer (konfiguration av 2 enskilda enheter):

UPH

14K (för kretsar/komponenter)

Placeringsnoggrannhet i X- och Y-led

±15 µm

Placeringsnoggrannhet för vinkel

±1°

Placeringskraftens omfång och noggrannhet

30–300 g ±10 %

Tillförsel av partiklar/komponenter

Massiv komponentförsörjning via mjuk vibration

Maximal kamerupplösning/noggrannhet

1,2 μm

Kamerans synfält (FOV)

4,0 mm–25 mm

Antal placementsmunstycken

4STK

Antal mjuka berörings/låg-påverkansenheter

2 stycken

Material som ska placeras

Halvledartermoelektriska kylningskomponenter (TEC)

Placeringsstadiets storleksområde

Bredd: 77 mm ;Längd: 75 mm

Arbetsbords höjd

900 mm ± 30 mm

Strömförsörjning

AC 220v/50hz

Energiförbrukning

1200W

Komprimerad Luft

4~6 Bar

Yttre mått (B × D × H) (exklusive lastnings-/urlastningsenheter)

2100 × 1035 × 1900 mm

Nettovikt

1800 Kg

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.

Förfrågan

Förfrågan E-post WhatsApp ÖVERST
×

Kontakta oss