Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Startsida
Om oss
MH Utrustning
Casevideo
Lösning
Användare Utomlands
Kontakta oss
Hem> Die bindare
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies
  • Maskin för högprecisionssammankoppling av dies

Maskin för högprecisionssammankoppling av dies

Modell: MDDB-QH12-25-3 / MDDB-QH12-15-05

Beskrivning:

  1. LF-station
  2. magasinuppladdning ;
  3. tidskriftsbyte utan stopp ;
  4. magasin innehåller kvantitet: 3 st ;
  5. LF-dosstation: Valfri ringdosator och stämpeldosering ;

 

Svingarmens die-upptagningsstation 1:

  1. Rotationsanvändning med högbrännare, 2000 W servomotorstyrning, 180 graders sväng, kan justera sugkupans tryck
  2. die-placeringens noggrannhet: < ±25 µm> ;
  3. die-placeringens vinkelnoggrannhet: < ±3° > ;
  4. kontroll av frånvaro av die.

 

Wafersstation 1:

kompatibel med 12-tums waferstation, accepterar även 8-tums ;

automatiskt expanderande funktion för wafers ;

CCD-systemkontroll och positionering av wafer ;

automatisk justering av waferns vinkel. 。

 

Korrigeringsstation:

  1. använder linjärmotor och högprecisionsskala för att säkerställa noggrannheten.
  2. roterande styrning med femfasmotor

 

Linjär die-pickupstation 2:

  1. linjär metod för pick-and-place av die, tryckjusterbar;
  2. die-placeringens noggrannhet: < ±15 µm~ ±25 µm>
  3. noggrannhet för die-vinkel: < ±1° >
  4. kontroll av frånvaro av die.

 

Kvitto:

  1. stapelbar magasinmottagning ;
  2. ingen stopp vid mottagning.

 

Grundläggande funktion :

  1. operativsystem: Windows 7
  2. gränssnitt :Kinesiska och engelska
  3. cykeltid :720 ms (max) UPH ≥5k
  4. helt positionsnoggrannhet :±15 µm~ ±25um
  5. helt vinkelposition :±1°
  6. die-storlek :1 mm*1 mm ~10 mm × 10 mm
  7. LF-storlek :längd ≤260 mm bredd ≤80 mm²
  8. ström :220V ±10 V ,50 Hz 700 W
  9. luftfrakt (tryck ):5~6 kgf/cm²

 

Funktion:

  1. funktion för kontroll av saknade die
  2. programnummer utan begränsning
  3. extern UPS-system
  4. intern vakuumppump
  5. med mappningsfunktion
  6. kvalitetskontroll av die-bonding
  7. funktion för omvänd kontroll
  8. storlek LxBxH: 2200 mm × 1400 mm × 1600 mm ()
  9. Vikt: 1500 kg

 

Diesorteringsstation :

  1. plockverktyg :ytbaserat plockning
  2. svängarm :180°roterande
  3. plocktryck :20g ~200g

 

Die-bondingsstation :

  1. huvud :rörliga ,yta-monterad maskin
  2. diesida för fästning :linjär rörelse
  3. tryck vid diesfästning :20g ~200g
  4. väferstation :maximalt slag: 12 tum × 12 tum (325 mm × 325 mm)
  5. upprepningsnoggrannhet :±2 µm
  6. utkastsslag: 3 mm (max)

 

Linjärt diesystem för limning :upprepningsnoggrannhet :±2 µm

 

Doseringssystem:

  1. dubbelt doseringssystem
  2. uppladdnings- och nedladdningssystem
  3. tidning
  4. maximal ramstorlek :80 mm ×260mm

Förfrågan

Förfrågan E-post WhatsApp ÖVERST
×

Kontakta oss