Automatisk formbindare (automatisk uppladdning och nedladdning)

360i 8 tum Die bonder Teknisk specifikation

Fast Kristall Arbetsbänk (Linjär Modul)

Optiksystem

Arbetsbordets rörelsesträcka: 100 × 300 mm

KAMERA

Upplösning: 1 μm

Optisk förstoring (wafer): 0,7× till 4,5×
0.7~4.5

Formverk (Linjär Modul)

Cykeltid: 200 ms/st

XY-rörelsesträcka: 8 tum × 8 tum

Die-bondingscykeln är kortare än 250 millisekunder,
produktionskapacitet är större än 12k;
12K

Upplösning: 1 μm

Noggrannhet vid platsättning av wafer

Laddnings- och urladdningsmodul

Klistrig dies position x-y ±2 mil

Använd vakuumhållare för automatisk tillförsel

Rotationsnoggrannhet ±3°

Använd kartongpatronkvitto för urladdning

Pneumatisk plattkläm, justeringsområde för skenbredd 25–90 mm

Utdelningsmodul

Utrustningskrav

Svingande armsdosering + uppvärmningssystem

Spänning AC 220 V / 50 Hz

Doseringssprutan kan bytas ut antingen som enskild eller flerdubbel spruta

Luftkälla minst 6 BAR

Vakuumkälla 700 mmHg (vakumpump)

PR System

Mått och vikt

Metod: 256 gråskalor

Vikt: 450 kg

Identifiering av bläck, skavningar och spruckna dies

Storlek (djup × bredd × höjd): 1200 × 900 × 1500 mm

Skärm: 17 tum LCD

Skärmupplösning: 1024 × 768

Saknad die

Vakuumgivare

380i 12 tum Die Bonder Tekniska specifikationer

Fästningsarbetsbord (linjär modul)

Fästningsarbetsbord (linjär modul)

KAMERA

Arbetsbordets rörelseområde 100 × 300 mm

Arbetsbordets rörelseområde 100 × 300 mm

Optisk förstoring (kristallelement) 0,7×–4,5×

Upplösning 1 µm

Upplösning 1 µm

Wafer-arbetsbord (linjär modul)

Wafer-arbetsbord (linjär modul)

Härdningstiden är mindre än 250 millisekunder och produktionskapaciteten är större än 12 000;

XY-rörelseområde 12 tum × 12 tum

XY-rörelseområde 12 tum × 12 tum

Upplösning 1 µm

Upplösning 1 µm

Noggrannhet vid platsättning av wafer

Noggrannhet vid platsättning av wafer

Automatisk matningsmetod med vakuum-sugkoppar för matning

Klisterspositionsavvikelse i x-y-riktning ±2 mil

Rotationsnoggrannhet ±3°

Klisterspositionsavvikelse i x-y-riktning ±2 mil

Rotationsnoggrannhet ±3°

Materialbox av behållartyp används för materialinsamling vid materialskärning

Använder pneumatiska tryckplattor som fästen; justeringsområdet för hållarens bredd är 25–90 mm

Klistertillsatsmodul

Klistertillsatsmodul

Använder svängarm för klistertillsats + uppvärmningssystem

Använder svängarm för klistertillsats + uppvärmningssystem

Klisternålsgrupp kan bytas ut mot enkelnål eller flernål

Klisternålsgrupp kan bytas ut mot enkelnål eller flernål

PR System

PR System

Metod: 256 gråskalor

Metod: 256 gråskalor

Monitor 17 tum

Monitor 17 tum

Skärmupplösning: 1024×768

Skärmupplösning: 1024×768