Automatisk skrivbordskabelklotbondare

Tillämplighet

1. "Echtid"-manuell styrning II: Automatiserade funktioner med omfattande täckning; "Live-view"-dubbeldator-konfiguration: Realtime-visning av trådbondningsprocessen.

2. Hög-effektiva algoritmer: Loopning, bondning och rivning med fast längd och fast höjd; optimering av processparametrar specifikt anpassad för SIP-applikationer.

3. "Integrerad" aktiv styrsnörsstyrning: Anpassar effektivt hanteringen av styrsnöret för att möjliggöra bondning på ett brett utbud av materialtyper.

4. Ball bumping, dubbel-ball bumping, BBOS, BSOB m.m.: Ett omfattande processsystem utformat för SIP-kompatibilitet.

Stabilitet

5. High-Speed Direct-Drive gemensam plattformsteknik: Stabil, exakt och snabb prestanda.

6. Egenutvecklad "hög-hastighets-, hög-precision-, låg-störnings"-plattform: Säkerställer beständig precision med minimala underhållskrav.

7. Övervakning, banantering och styrningslägen: Realtime-QC-vågformövervakning för att garantera bondkvaliteten.

Noggrannhet

8. Processnivåns omfattande positionsnoggrannhet: ±3 µm @ 3σ.

9. Snabbt och flexibelt WCL-system: Hög precision och snabb svarsförmåga.

10. Design av högeffektivt värmesystem: Minimal termisk störning även vid drift i hög temperatur.

11. Högeffektiva WP- och WT-system: Starkt integrerad design som ger överlägsen prestanda.

Enkelhet i Användning

12. Gränssnitt med "grafisk visning, global livevisning och enhetsspecifik livevisning": Stött programmering och driftkontroll.

13. Driftslägen med "katalogbaserad och områdesrefererad" positionering: Extremt snabb programmering av trådbindningspositioner; driftslägen med "områdesrefererad och databasdriven" positionering: Interaktiv hantering av processparametrar.

14. "Systemnivå- och användarspecifik" hantering: Omfattande bibliotek för program, underprogram och parametrar.

15. Kompletterande system för "direkt automatisk pad-identifiering och automatisk fokus".

1

Bindningsförflyttning

200 × 200 mm (anpassningsbart till 250 × 300 mm); Z-axel: 50 mm; θ-axel: ±90°

2

Integrerad positionsnoggrannhet för processen

±3 µm @ 3σ (±2 µm @ 3σ för enskild parameterutvärdering)

3

Guldtrådsdiameter

12–50 µm (silver- och koppartrådar tillgängliga via icke-standardanpassning; diametrar utanför detta intervall kräver enskild utvärdering)

4

Elektronisk lågflämdsteknik (EFO)

Styrning i realtid med flera profiler (stödjer guldtrådsdiametrar upp till 75 µm)

5

Hållningsdjup

7 mm / 10 mm (med kapillärlängder på respektive 16 mm / 19 mm)

6

UPH (enheter per timme)

1–4 trådar/sek (beroende på tråddiameter, processparametrar och trådslöjdprofil)

7

Fogskraft

5–300 g (låg påverkan)

8

Absolut noggrannhet

±1 g (inom intervallet 10–100 g) eller ±1 % (inom intervallet 100–300 g); Upprepbarhet: ±1 g

9

Komprimerad Luft

≥10 l/min vid 0,5 MPa (ren, filtrerad luftkälla krävs)

10

Vacuumkälla

≥50 l/min vid –85 kPa

11

Ultraljud

4 W / 100 kHz (hög precision)

12

Kapillarlängd

16 mm / 19 mm

13

Bondspridning

0,15 mm – 8 mm (spridningar > 8 mm kräver individuell utvärdering) (testat med standardunderlag)

14

Huvudkamera bildfält

4,2 x 3,5 mm eller 8,4 x 7,0 mm

15

Materialhanteringssystem

Standard fast arbetsbord (anpassningsbara fästen/verktyg finns tillgängliga)

16

Utrustningsdimensioner

590 mm (B) x 690 mm (D) x 800 mm (H); Vikt

17

Vikt

150 kg

18

Strömförsörjningsaggregat

AC 220 V ±10 %, 10 A vid 50 Hz

19

Energiförbrukning

≥2200 W

20

Gränssnittsstandard

SECS/GEM kommunikationsprotokoll