+38 μm termoelektriska kylare TEC-die-bonder , China +38 μm termoelektriska kylare TEC-die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 Monteringsmaskin för termoelektriska kylningsenheter (TEC)

Användningsområde: Lämplig för keramiska plattor med mått mellan 20 och 50

Noggrannhet: +38 μm

Funktioner ：

1. Användbar för laminering av keramiska chip i storlek från 20 till 50;

2. Viktiga funktioner inkluderar chipladdning och tryckning, tvåkanalig 3D-inspektion, vänd-och-stapel-laminering, laddning på positionsfixturerna samt insamling av defekta produkter;

3. Genomströmning: 100 fixturer (varje fixture rymmer 4 till 12 keramiska chip);

4. Positionsgrannhet: ±25 µm till ±38 µm (exklusive chipspecifika toleranser);

5. Ramdimensioner: Längd ≤ 130 mm, bredd ≤ 90 mm;

6. Visionssystem: Högprecision, justerbart bildigenkännings- och positionsbestämningssystem.

Parametrar ：

Tekniska specifikationer	Parameterdata
Timvis kapacitet	80–100 st fixturer
Positioneringsnoggrannhet	±38 µm
Lödmedelsvolym	<±15%
Noggrannhet vid inspektion av lödmedel	<±3 miljoner
3D-inspektionsavbildning	Upptäcker saknade, lutade, felplacerade eller skadade NP-partiklar, etc.
Panelstorleksområde	Bredd: 89 mm; Längd: 127 mm
Gränssnitt till uppströms/nedströmse utrustning	SMEMA
Strömförsörjning	AC 220 V / 50 Hz
Energiförbrukning	1000 W
Komprimerad Luft	5–6 Bar
Dimensioner (B ×D×H)	2030 × 1700 ×1650 mm (exklusive lastare)
Nettovikt	1300 Kg

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.