Modell: MD-8601
Användningsområde: TEC-kylningspartikelpatch
Bonds-noggrannhet: +25 μm
MD-8601 PE termoelektrisk kylningsenhet (TEC) die-bonder
Användningsområde: TEC-kylningspartikelpatch
Bonds-noggrannhet: +25 μm
Funktioner ：
1. Direktdriven die-bondinghuvud med 180° svängarmrotation;
2. Automatisk limtillsättningsmekanism för keramiska substrat;
3. AOI-inspektionsfunktion för limtillsättning;
4. Dubbelhuvudkonfiguration med två oberoende die-bondingarmar, avsedda respektive för upptagning och bonding av P-typ- och N-typ-material.
Parametrar ：
Tekniska specifikationer |
Parameterdata |
UPH |
25–30 000 st (chiprelaterade) |
X/Y placeringsnoggrannhet |
±25 µm |
Placeringsvinkelns noggrannhet |
±3° |
Placeringstryckområde och -noggrannhet |
20–300 g ±10% |
Storlek på waferring och kompatibilitet |
Kompatibel med 8-tums- och 6-tums-waferfack |
Maximal kameranoggrannhet |
1 µm |
Kamerans fältavstånd |
1,0 mm –5 mm |
Antal upptagningsmunstycken |
4 ST |
Antal utmatningsstift |
2 st; flera utkastningsstift (valfritt) |
Placeringsmaterial |
PN-övergångschips |
Bärarstorleksområde |
Bredd: 40 mm –95 mm; längd: 120 mm –200 mm |
Gränssnitt till uppströms/nedströmse utrustning |
SMEMA |
Strömförsörjning |
AC 220 V / 50 Hz |
Energiförbrukning |
1500 w |
Komprimerad Luft |
4–6 Bar |
Dimensioner (B ×D×H) |
2250 × 1700 ×1865 mm (exklusive lastare/avlastare) |
Nettovikt |
1800 Kg |
Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).
Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.
Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.
Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
