±25 μm fullt automatisk TEC-die-placeringsmaskin , China ±25 μm fullt automatisk TEC-die-placeringsmaskin Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8600PE Fullt automatisk TEC-dieplaceringsmaskin

Användningsområde: TEC-kylningschip

Placeringsnoggrannhet: ±25 μm

Prestanda:

1. En fullt automatiserad maskin som integrerar funktioner såsom lödmedelspåtryckning på kalla och varma keramiska chip, AOI (automatisk optisk inspektion), PN-partikelplacering och chipmontering.

2. Kompatibel med keramiska chip i olika specifikationer (t.ex. 20–50-serien).

3. Utrustad med ett 4-huvudat, 4-armat system för PN-partikelplacering.

4. Stödjer 8-tums- och 6-tums-waferhylsor.

5. Försedd med flera bildbaserade positionsbestämningsmetoder (baserade på kontur, referenspunkter, kantdetektering eller cirkeldetektering).

Parametrar ：

Tekniska specifikationer	Specifikationer
UPH (enheter per timme)	50–60 K st (relaterat till chip)
Placeringsnoggrannhet (X, Y)	±25 µm
Placeringsvinkelns noggrannhet	±3°
Placeringskraftens omfång och noggrannhet	20–300 g ±10 %
Waferringens storlek och kompatibilitet	8 tum 、- 6 tum.
Kamerans maximala precision	1 µm
Kamerans synfält (FOV)	1,0 mm – 5 mm
Antal duvor	4 ST
Antal utmatningsstift	4 st flerpolig (valfritt)
Material för placering	PN-partikelchip
Bärarstorleksområde	Bredd: 40 mm – 95 mm; Längd: 120 mm – 200 mm
Arbetsbords höjd	950 mm ±30 mm
Anslutning till uppströms-/nedströmsutrustning	SMEMA
Strömförsörjning	AC 220 V / 50 Hz
Energiförbrukning	1500 w
Komprimerad Luft	4–6 bar
Yttre mått (B × D × H)	3280 × 1700 × 1865 mm
Nettovikt	1800 Kg

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.